静电保护元件(ElertroStaticDischarged Protection)防静电管ESD静电二极管简称ESD，是一种过压、防静电保护元件，是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。

制能电子供应的ESD静电二极管封装规格有：SOD-323封装、SOD-523封装、SOD-882封装、DFN-1006封装、DFN-1006BP封装、DFN-1006DN封装、SOD-882封装、SOD-923封装、SO-08封装、SOP-14封装、SOP-16封装、SOT-23封装、SOT-25封装、SOT-26封装、SOT-143封装、SOT-323封装、SOT-353封装、SOT-363封装、SOT-553封装、SOT-563封装、DSON-10封装、MSOP-08封装、DFN2010P8封装、DFN2510P10封装、DFN2626P10封装、EMI系列、高分子ESD静电二极管系列、SOD-123封装、DFN0603(0201)封装、SO-06封装、SOT-363封装、DFN2510封装等规格系列。

产品电压：2.5V-70V

产品特性：反应速度快（小于1ns），电容值低，体积小，集成度高，封装多样化，漏电流低，电压值低（最低可做到2.5V）有助于保护敏感的电子电路不受静电放电（ESD）事件的破坏，是理想的高频数据保护器件。

可用于便携式设备的ESD保护器件有很多，例如设计人员可用分立器件搭建保护回路，但由于便携设备对于空间的限定以及避免回路自感，这种方法已逐渐被更加集成化的器件所替代。多层金属氧化物器件、 陶瓷电容还有二极管都可以有效地进行防护，它们的特性及表现各有不同，TVS二极管在此类应用中的独特表现为其赢得了越来越大的市场。

TVS二极管最显着的特点一是反应迅速，使瞬时脉冲在没有对线路或器件造成损伤之前就被有效地遏制，二是截止电压比较低，更适用于电池供电的低电压回路环境。另外对TVS二极管设计的改进使其具有更低的漏电流和结电容，因而在处理高速率传导回路的静电冲击时有更理想的性能表现。

TVS二极管的优势

TVS与齐纳二极管： 与传统的齐纳二极管相比，TVS二极管P/N 结面积更大， 这一结构上的改进使TVS具有更强的高压承受能力，同时也降低了电压截止率，因而对于保护手持设备低工作电压回路的安全具有更好效果。

VS 与陶瓷电容：很多设计人员愿意采用表面贴装的陶瓷电容作 ESD保护，不但便宜而且设计简便， 但这类器件对高压的承受力却比较弱。
5kV 的冲击会造成约 10%陶瓷电容失效，到 10kV 时，损坏率达到60%，而 TVS可以承受15kV 电压。在手持设备的使用过程中，由于与人体频繁接触，各个端口必须至少能够承受 8kV 接触冲击 (IEC61000-4-2 标准) ，可见使用 TVS可以有效保证最终产品的合格率。

TVS与  MLV：多层金属氧化物结构器件 (MLV)也可以进行有效的瞬时高压冲击抑制，此类器件具有非    线性电压 - 电流( 阻抗表现 ) 关系，截止电压可达最初中止电压的 2～3倍，这种特性适合用于对电压不太敏感的线路和器件的保护，如电源回路。而 TVS二极管具有更好的电压截止因子，同时还具有较低的电 容，这一点对于手持设备的高频端口非常重要，因为过高的电容会影响数据传输，造成失真或是降级。

TVS二极管的各种表面封装均适合流水线装配的要求，而且芯片结构便于集成其它的功能，如EMI 和 RFI过滤保护等，可有效降低器件成本，优化整体设计。

另一个不能忽略的特点是二极管可以很方便地与其它器件集成在一个芯片上，现有很多将 EMI 过滤和 RFI 防护等功能与 TVS集成在一起的器件， 不但减少设计所采用的器件数目降低成本， 而且也避免 PCB 板上布线时易诱发的伴生自感。