什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

深圳鼎纪电子有限公司，是一家专业生产多层沉金线路板为主的高新技术企业。

沉金板工艺主要是在表面技术上使用含金的工艺，抗氧化、抗腐蚀性、电气连接性能相比OSP工艺都好很多。

在PCB电路板加工过程中，有表面镀金PCb板和表面沉金PCB板两种。

沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。

双面PCB线路板制作中，沉金板成本比较高，一般情况下不需要用到沉金工艺。那么我们又该如何去区分哪种PCB板是需要沉金，哪种线路板不需要沉金？可以根据以下几种情况进行分析判断。

1.板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“

沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数 设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版

沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。

2.板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，所以为了板子的性能通常采用沉

金等工艺，就基本不会出现这种情况。