芯片处理系统
•产能: 产出最高可达每小时2000片
(支持tray, tape及tube等包装方式）
•放置精度: ± .03毫米
•放置力: 精确定位， 减小芯片引脚弯曲发生的可能性
•取放方式： 2支独立真空吸头
•检测: 真空传感器
•框架尺寸: 1250毫米 宽 x 1280毫米 长 x 1500毫米 高
(不包括输入/输出选配件及显示器)
•装箱规格: 1900毫米 宽 x 1600毫米 长 x 1600毫米 高
(不包括输入/输出选配件)
•净重： 500Kg
•装箱重量: 765Kg
•安全标准: CE Compliant, RoHS, WEEE
•对准: 运动中对准
•支持封装尺寸
最小/ 最大 (1.5毫米 x 1.5毫米) 至(32毫米 x 32毫米)
定位系统
• X-Y 轴驱动系统: 伺服皮带驱动
• X-Y 轴精度: ±.001 毫米使用线性编码器
• Theta轴精度: .072°伺服驱动
• X-Y 轴编码器: 线性/旋转双编码器
• Z轴驱动系统: 步进皮带驱动
• Theta轴驱动系统: 伺服马达
输入/输出选配系统
•双Tray盘进料器: 独立的tray-in/tray-out系统预防已编程芯片与未进行编
程芯片被混装的问题发生，支持多达20种JEDEC tray
• Tape-In: 支持8毫米 至56毫米的 tape宽度
• Tape-Out: 支持8毫米 至56毫米的 tape宽度
• Tube-In / Out: 可直接安装
• 手动Tray: 可直接安装
选配打标机
• 激光标记: 脉冲固态光纤激光器，可在28x28cm的区域打字母，
数字，图片
• 功率: 10 W
其他选配系统
• 视觉系统: 3D 同平面检测系统

系统要求
• 气压: 80 psi (5.5 bar)
• 气流: 6 SCFM (最大)
• 环境温度: 55° F - 90° F
• 输入电压: 单相220 VAC
• 输入频率: 50 - 60 Hz
• 功耗: 1.5 KVA (最大）
• 湿度: 35% 至90% RH 无凝结

软件
• TaskLink
• AH700
• Windows 7
服务支持选项
• 操作培训
• 年度服务支持协议 (APS)
备件
• PSV7000 基本配件包
• PSV7000 补充备件包
• PS-FlashCORE III 备件包
编程内核
• FlashCORE III
选配软件
•Factory Integration Software
•Automotive Performance PAK
•Serial Number Server...

全器件支持
• 闪存 (NOR, NAND, MCP, MMC, e.MMC, SD,
MoviNAND, OneNAND, iNAND, Serial Flash, EEPROM,
EPROM...), 微控制器 ,逻辑器件 (CPLD, FPGA，PLD...)
封装支持
• PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP, CSP, BGA, uBGA
FPGA,QFP, TQFP, TSOP, PoP, DIP ...
器件测试
• Continuity, checksum, blank check, mis-insertion test,
verify, backwards device, two pass verify