新型高效无卤耐高温磷系阻燃剂YJFR-901G
化学名 :二乙基次磷酸盐
Standard（标准）
Item（项目） | Target Value（要求） |
Appearance（外观) | White Powder(白色粉末） |
Bulk Density（密度） | 0.5-0.7 |
Moisture（水分） (%) | ≤0.3 |
Phosphorus Content（磷含量）(%) | >23 |
Particle Size（粒度）( D50um) | 2-3 |
TGA (N2)（热失重，氮氛）
Weight Loss（失重）% 1 2 10
Temperature（温度）℃ 360 380 450
Solubility（水溶性） (g/100g )
Water 不溶
是基于特殊有机磷分子结构的一种新型高效无卤阻燃剂特细微粉。不但磷含量高（约23~24%）；而且具有特细的颗粒尺寸（激光散射粒径分布：D95<10um），在各种热塑性、热固性聚合物树脂体系（如环氧树脂及有机溶剂等）中分散性能优良；YJFR-901G具有卓越的耐高温性能，分解温度超过300℃；不溶于水及普通有机溶剂，抗水解性能十分出色。
YJFR-901G适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅（lead free）焊接高温、耐溶剂、抗水解( Anti-hydrolysis)、不挥发、不迁移的超薄型挠性覆铜板(3L-FCCL)、环氧树脂电子灌封胶、标签胶、FFC绝缘膜（又名FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板、电子胶带、RCC、及环氧树脂基印刷电路板（PCB）等高端应用领域。
YJFR-901G同时也已广泛应用于对制品表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性、本白色及综合机械物性等有严格要求的特种高端线缆挤出、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性，顺应消费电子行业愈来愈“轻薄”的时尚化设计理念及绿色环保趋势。
YJFR-901G既可以单独添加，也可以与其它无卤阻燃剂并用以获得更高的无卤阻燃效果及更出色的电学、机械、耐热等综合性能。
在TPE-E、EVA、SEBS、PET、PBT、ABS、HIPS、PC/ABS等热塑性工程塑料、（聚酯）弹性体及合金的无卤阻燃配方中，业内也已开始愈来愈普遍地通过添加复配YJFR-901G作为理想的高效磷活性元素（分散出色、表面质量好、手感好、耐高温、抗水解优异）以进一步优化材料的综合物性、并显著提高其无卤阻燃性能。
新型高效无卤耐高温磷系阻燃剂YJFR-901G
化学名 :二乙基次磷酸盐
Standard（标准）
Item（项目） | Target Value（要求） |
Appearance（外观) | White Powder(白色粉末） |
Bulk Density（密度） | 0.5-0.7 |
Moisture（水分） (%) | ≤0.3 |
Phosphorus Content（磷含量）(%) | >23 |
Particle Size（粒度）( D50um) | 2-3 |
TGA (N2)（热失重，氮氛）
Weight Loss（失重）% 1 2 10
Temperature（温度）℃ 360 380 450
Solubility（水溶性） (g/100g )
Water 不溶
是基于特殊有机磷分子结构的一种新型高效无卤阻燃剂特细微粉。不但磷含量高（约23~24%）；而且具有特细的颗粒尺寸（激光散射粒径分布：D95<10um），在各种热塑性、热固性聚合物树脂体系（如环氧树脂及有机溶剂等）中分散性能优良；YJFR-901G具有卓越的耐高温性能，分解温度超过300℃；不溶于水及普通有机溶剂，抗水解性能十分出色。
YJFR-901G适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅（lead free）焊接高温、耐溶剂、抗水解( Anti-hydrolysis)、不挥发、不迁移的超薄型挠性覆铜板(3L-FCCL)、环氧树脂电子灌封胶、标签胶、FFC绝缘膜（又名FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板、电子胶带、RCC、及环氧树脂基印刷电路板（PCB）等高端应用领域。
YJFR-901G同时也已广泛应用于对制品表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性、本白色及综合机械物性等有严格要求的特种高端线缆挤出、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性，顺应消费电子行业愈来愈“轻薄”的时尚化设计理念及绿色环保趋势。
YJFR-901G既可以单独添加，也可以与其它无卤阻燃剂并用以获得更高的无卤阻燃效果及更出色的电学、机械、耐热等综合性能。
在TPE-E、EVA、SEBS、PET、PBT、ABS、HIPS、PC/ABS等热塑性工程塑料、（聚酯）弹性体及合金的无卤阻燃配方中，业内也已开始愈来愈普遍地通过添加复配YJFR-901G作为理想的高效磷活性元素（分散出色、表面质量好、手感好、耐高温、抗水解优异）以进一步优化材料的综合物性、并显著提高其无卤阻燃性能。
新型高效无卤耐高温磷系阻燃剂YJFR-901G
化学名 :二乙基次磷酸盐
Standard（标准）
Item（项目） | Target Value（要求） |
Appearance（外观) | White Powder(白色粉末） |
Bulk Density（密度） | 0.5-0.7 |
Moisture（水分） (%) | ≤0.3 |
Phosphorus Content（磷含量）(%) | >23 |
Particle Size（粒度）( D50um) | 2-3 |
TGA (N2)（热失重，氮氛）
Weight Loss（失重）% 1 2 10
Temperature（温度）℃ 360 380 450
Solubility（水溶性） (g/100g )
Water 不溶
是基于特殊有机磷分子结构的一种新型高效无卤阻燃剂特细微粉。不但磷含量高（约23~24%）；而且具有特细的颗粒尺寸（激光散射粒径分布：D95<10um），在各种热塑性、热固性聚合物树脂体系（如环氧树脂及有机溶剂等）中分散性能优良；YJFR-901G具有卓越的耐高温性能，分解温度超过300℃；不溶于水及普通有机溶剂，抗水解性能十分出色。
YJFR-901G适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅（lead free）焊接高温、耐溶剂、抗水解( Anti-hydrolysis)、不挥发、不迁移的超薄型挠性覆铜板(3L-FCCL)、环氧树脂电子灌封胶、标签胶、FFC绝缘膜（又名FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板、电子胶带、RCC、及环氧树脂基印刷电路板（PCB）等高端应用领域。
YJFR-901G同时也已广泛应用于对制品表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性、本白色及综合机械物性等有严格要求的特种高端线缆挤出、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性，顺应消费电子行业愈来愈“轻薄”的时尚化设计理念及绿色环保趋势。
YJFR-901G既可以单独添加，也可以与其它无卤阻燃剂并用以获得更高的无卤阻燃效果及更出色的电学、机械、耐热等综合性能。
在TPE-E、EVA、SEBS、PET、PBT、ABS、HIPS、PC/ABS等热塑性工程塑料、（聚酯）弹性体及合金的无卤阻燃配方中，业内也已开始愈来愈普遍地通过添加复配YJFR-901G作为理想的高效磷活性元素（分散出色、表面质量好、手感好、耐高温、抗水解优异）以进一步优化材料的综合物性、并显著提高其无卤阻燃性能。
新型高效无卤耐高温磷系阻燃剂YJFR-901G
化学名 :二乙基次磷酸盐
Standard（标准）
Item（项目） | Target Value（要求） |
Appearance（外观) | White Powder(白色粉末） |
Bulk Density（密度） | 0.5-0.7 |
Moisture（水分） (%) | ≤0.3 |
Phosphorus Content（磷含量）(%) | >23 |
Particle Size（粒度）( D50um) | 2-3 |
TGA (N2)（热失重，氮氛）
Weight Loss（失重）% 1 2 10
Temperature（温度）℃ 360 380 450
Solubility（水溶性） (g/100g )
Water 不溶
是基于特殊有机磷分子结构的一种新型高效无卤阻燃剂特细微粉。不但磷含量高（约23~24%）；而且具有特细的颗粒尺寸（激光散射粒径分布：D95<10um），在各种热塑性、热固性聚合物树脂体系（如环氧树脂及有机溶剂等）中分散性能优良；YJFR-901G具有卓越的耐高温性能，分解温度超过300℃；不溶于水及普通有机溶剂，抗水解性能十分出色。
YJFR-901G适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅（lead free）焊接高温、耐溶剂、抗水解( Anti-hydrolysis)、不挥发、不迁移的超薄型挠性覆铜板(3L-FCCL)、环氧树脂电子灌封胶、标签胶、FFC绝缘膜（又名FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板、电子胶带、RCC、及环氧树脂基印刷电路板（PCB）等高端应用领域。
YJFR-901G同时也已广泛应用于对制品表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性、本白色及综合机械物性等有严格要求的特种高端线缆挤出、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性，顺应消费电子行业愈来愈“轻薄”的时尚化设计理念及绿色环保趋势。
YJFR-901G既可以单独添加，也可以与其它无卤阻燃剂并用以获得更高的无卤阻燃效果及更出色的电学、机械、耐热等综合性能。
在TPE-E、EVA、SEBS、PET、PBT、ABS、HIPS、PC/ABS等热塑性工程塑料、（聚酯）弹性体及合金的无卤阻燃配方中，业内也已开始愈来愈普遍地通过添加复配YJFR-901G作为理想的高效磷活性元素（分散出色、表面质量好、手感好、耐高温、抗水解优异）以进一步优化材料的综合物性、并显著提高其无卤阻燃性能。
新型高效无卤耐高温磷系阻燃剂YJFR-901G
化学名 :二乙基次磷酸盐
Standard（标准）
Item（项目） | Target Value（要求） |
Appearance（外观) | White Powder(白色粉末） |
Bulk Density（密度） | 0.5-0.7 |
Moisture（水分） (%) | ≤0.3 |
Phosphorus Content（磷含量）(%) | >23 |
Particle Size（粒度）( D50um) | 2-3 |
TGA (N2)（热失重，氮氛）
Weight Loss（失重）% 1 2 10
Temperature（温度）℃ 360 380 450
Solubility（水溶性） (g/100g )
Water 不溶
是基于特殊有机磷分子结构的一种新型高效无卤阻燃剂特细微粉。不但磷含量高（约23~24%）；而且具有特细的颗粒尺寸（激光散射粒径分布：D95<10um），在各种热塑性、热固性聚合物树脂体系（如环氧树脂及有机溶剂等）中分散性能优良；YJFR-901G具有卓越的耐高温性能，分解温度超过300℃；不溶于水及普通有机溶剂，抗水解性能十分出色。
YJFR-901G适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅（lead free）焊接高温、耐溶剂、抗水解( Anti-hydrolysis)、不挥发、不迁移的超薄型挠性覆铜板(3L-FCCL)、环氧树脂电子灌封胶、标签胶、FFC绝缘膜（又名FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板、电子胶带、RCC、及环氧树脂基印刷电路板（PCB）等高端应用领域。
YJFR-901G同时也已广泛应用于对制品表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性、本白色及综合机械物性等有严格要求的特种高端线缆挤出、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性，顺应消费电子行业愈来愈“轻薄”的时尚化设计理念及绿色环保趋势。
YJFR-901G既可以单独添加，也可以与其它无卤阻燃剂并用以获得更高的无卤阻燃效果及更出色的电学、机械、耐热等综合性能。
在TPE-E、EVA、SEBS、PET、PBT、ABS、HIPS、PC/ABS等热塑性工程塑料、（聚酯）弹性体及合金的无卤阻燃配方中，业内也已开始愈来愈普遍地通过添加复配YJFR-901G作为理想的高效磷活性元素（分散出色、表面质量好、手感好、耐高温、抗水解优异）以进一步优化材料的综合物性、并显著提高其无卤阻燃性能。
