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深圳市润百信科技有限公司
中国 深圳
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品牌
TI/德州仪器
型号
SN65HVD230
批号
1836+
封装形式
DIP
类型
模拟集成电路
用途
其他
规格
类型
收发器
协议
CANbus
驱动器/接收器数
1/1
双工
半
接收器滞后
100mV
数据速率
1Mbps
电压 - 电源
3 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装
8-SOIC
文档
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图像和媒体
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配用
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- BOARD STM32F4 DISCOVERY SHIELD
- BOARD ACCY CAN-SPI CLICK 3.3V
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