华茂翔 HX800（点胶系列）
技 术 参 数
一、 产品简介及用途
华茂翔 HX800贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HX800 具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、 固化前材料持性
外 观 | 红色凝胶体 |
屈服值（250C,pa） | 600 |
比 重（250C，g/cm3） | 1.35 |
粘 度（5rpm 250C） | 395000 |
触变指数 | 6.3 |
闪 点（TCC） | >950C |
颗粒尺寸 | 15um |
铜镜腐蚀 | 无腐蚀 |
三、 贮存条件
2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。
四、使用方法及注意事项
冷藏贮存的HX800 须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：
（1） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2） 胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，
请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件
推荐的固化曲线如下图:
适宜的固化条件一般是1500C加热60-90秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图：
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间
六、 固化后材料性能及特性
密度（250C，g/cm3） | 1.3 |
热膨胀系数um/m/0C ASTM E831-86 | 250C-700C 51 |
900C-1500C 160 |
导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 | 0.26 |
比热KJ.Kg-1.K-1 | 0.3 |
玻璃化转化温度（0C） | 105 |
介电常数 | 3.8（100KHz） |
介电正切 | 0.014(100KHz) |
体积电阻率ASTM D257 | 2*1015Ω.CM |
表面电阻率ASTM D257 | 2*1015Ω |
电化学腐蚀DIN 53489 | AN-1.2 |
剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm ASTMD1002 | 24 |
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) | 61 |
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) | 52 |
六、 耐环境性能
试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度
试验材料：GBMS搭剪试片
固化方法：在1500C固化30分钟
热强度
六、 耐化学/溶剂性能
在标明温度下老化，在22oC试验下
| 初始强度剩有率% |
条件 | 温度 | 100hr | 500hr | 1000hr |
空气 | 22oC | 100 | 100 | 100 |
空气 | 150oC | 95 | 95 | 90 |
98%RH | 40oC | 90 | 80 | 75 |
萜烯 | 22oC | 100 | 100 | 100 |
七、 耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品HX800经过热焊料浸渍试验合格。将使用HX800粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。
