艾迪科改性胺潜伏性固化剂，高剥离潜伏性固化剂促进剂高温固化剂
主要用途
改性胺类，高剥离 电子胶、DICY促进剂
ADEKA潜伏性固化剂
品名 | 粒径 （μm） | 熔点（℃） | 推荐比例PHR | Tg（℃） | 凝胶时间（1g/min） | 结构特性 | 用途 |
EH-15LS | 5 | 170 | 10-20 | 140 | 130℃/15min | 咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强 | 电子材料接着 |
EH-3293S | 10 | 110 | 20-30 | 139 | 110℃/15min | 标准咪唑类 | 电器接着、灌封 |
EH-4351S | 5 | 190 | 5-10 | 137 | 150℃/2min | DICY改性型，快速固化，高接着 | 粉末涂料，粘接 |
EH-5046S | 5 | 120 | 20-25 | 5 | 150℃/40sec | 咪唑型，高Tg，快速固化型 | 封装，接着 |
EH-3636AS | 5 | 210 | 8 | 135 | 180℃/30min | DICY型，分散性良好 | 胶黏剂、预浸料 |
EH-3842 | 10 | 170 | 1-12 | 130 | 130℃/15min | DICY低温固化型，高粘接 | 结构胶、CFRP粘合剂 |
EH-4360S | 5 | 110 | 15-25 | 135 | 110℃/15min | 改性胺类，高剥离 | 电子胶、DICY促进剂 |
EH-5011S | 5 | 90 | 20-30 | 140 | 80℃/30min | 咪唑型，低温固化，高耐热 | 电子胶、灌封 |
EH-5031S | 5 | 80 | 50-60 | 80 | 80℃/5min | 改性胺类，低温快速固化 | 电子胶黏剂、可返修 |
EH-5001P | 5 | 100-110 | 15-25 | 100 | 100℃/4min | EH-4360S的低卤素型（500PPM） | 封装，接着 |
EH-5057PK | 2 | 70-80 | 50-60 | 85 | 80℃/3min | EH-4357S超细低卤型（200PPM） | 电子材料接着，可返修性 |
ADEKA改性胺固化剂
品名 | 粘度 （mpa.s/25℃） | 活泼氢当量 | PHR （当量190） | 使用时间 50g/25℃ | 性能概述 | 特征用途 |
EH-451K | 100-1000 | 76 | 100:40 | 7min | 低温快速固化 | 固化促进剂、地坪涂料 |
EH-3895L | 200-600 | 114 | 100:60 | 60min | 耐化性，高硬度 | 耐化性地坪涂料，胶黏剂 |
EH-485 | 1000-2500 | 76 | 100:40 | 15min | 低温固化 | FDA标准，接着 |
