HX-WL680无铅无卤系列锡膏
一、 HX-WL680产品简介
HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
二、 优点
A. 使用无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D. 在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。
E. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
三、 产品特性
表2.产品特性
项 目 | 特 性 | 测 试 方 法 |
合金成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔 点 | 217℃ | 根据DSC测量法 |
锡粉之粒径大小 | 25-45μm | IPC-TYPE 3&4 |
锡粒之形状 | 球形 | Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
溶剂含量 | 11±0.5% | JIS Z 3284（1994） |
含氯、溴量 | 无卤素ROL0级 | JIS Z 3197(1999) |
粘 度 | 150±20Pa’s | Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
表3.产品检测结果
项 目 | 特 性 | 测试方法 |
水萃取液电阻率 | 高于1.8×104 Ω | JIS Z 3197(1997) |
绝缘电阻测试 | 高于1×108Ω | Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994) |
宽度测试下滑 | 低于0.15mm | 印刷在陶瓷板上，在150度加热60秒的陶瓷加热前与加热后下滑宽度测试 |
焊粒形状测试 | 很少发生 | 印刷在陶瓷板上溶化及回热后，50倍显微镜观察。 |
扩散率 | 超过88% | JIS Z 3197(1986) 6.10 |
铜盘浸湿测试 | 无腐蚀 | JIS Z 3197(1986) 6.6.1 |
残留物测试 | 通过 | Annex 12 to JIS Z 3284(1994) |
注：以本结果为本公司测试方式及结果 | ||
一、 产品特色
1、 本产品为无卤素免洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高之表面绝缘阻抗。
2、 在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、 印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。
4、 溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
5、 触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。
6、 回流焊时具有极佳的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。
7、 回流焊时产生的锡球极少，有效的避免短路之发生。
8、 焊后焊点饱满良好，强度高，导电性极佳。
10、此产品因活性太强，为保证最佳使用效果，建议储存可在0-10℃低温环境密封保存3个月，室温25℃密封可保存一周。开封后的锡膏应尽快在24小时之内使用完。
11、适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。
二、 锡粉粒径分布
Over 45μm | 45 to 38μm | 38 to 25μm | 25 to 20μm | Under 20μm |
0.8% | 65.9% | 32.5% | 0.8% | 0.0% |
图1. 锡粉粒径分布 图2.锡粉SEM 显微照片
三、 无铅锡膏HX-WL680系列规格表
项目 型号 | HX-WL680 | 单位 | 标准 | |
焊锡粉 | 焊锡合金组成 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | - | JIS Z 3283 EDAX分析仪 |
焊锡粉末粒径 | 25-45 | μm | 镭射粒度分析 Laser particle size | |
焊锡粉末形状 | 球形 | - | 扫描电子显微镜 SEM | |
熔点 | 217 | ℃ | 差示热分析仪 DSC | |
热导率（25℃） | 54 | W/m.k | 热导仪 | |
助焊剂 | 类型 | ROL0 | - | JCSE319(1999) |
卤化物含量 | 无卤素ROL0级 | % | JIS Z 3197 | |
水萃取液电阻力率 | 1.8×105 | Ω.cm | JIS Z 3197 | |
锡膏 | 助焊剂含量 | 11±0.5 | Wt% | JIS Z 3284 |
粘度（25℃） | 150±20 | Pa.s | Malcom Viscometer PCU-205 | |
表面绝缘电阻 （初始值） | 3.2×1013 | Ω | JIS Z 3197 | |
表面绝缘电阻 （潮解值） | 5.1×1012 | Ω | JIS Z 3197 | |
扩展率 | ≥88.0 | % | JIS Z 3197 | |
保存期限（0-10℃） | 90 | 天 |
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四、 产品保存
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
