颜色：金黄色
厚度：0.06mm-0.15mm
基材：聚酯薄膜
胶黏剂：硅酮
耐温：200°/60分钟
特性：粘性佳、耐高温、耐溶剂、保持力强、不残胶。
应用：印刷线路板（PCB）过锡炉喷锡和波峰焊过程中遮蔽保护金手指。
特点应用：在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部
包扎固定，测温热电阻保护,电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘结绝缘。 在线路板制造

行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器

、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。并根据特殊制程的需要配套有 低静电和阻燃

的聚酰亚胺胶带! 高温表面补强保护，金属材料高温喷漆、喷砂涂装遮蔽表面保护，高温喷漆烘烤

后，易剥离不留残胶。,具有耐高温,抗拉强度高,耐化学性佳、无残胶,符合ROHS环保无卤等优点.