中文名称： 均苯四甲酸二酐；简称均酐四酸酐;均酐;PMDA;均苯四甲酸酐;1,2,4,5-苯四甲酸酐;1,2,4,5-苯四甲羧酸二酐
英文别名： Pyromellitic dianhydride; PMDA
CAS号： 89-32-7
分子式： C10H2O6
分子量： 218.12
外观：白色结晶性粉末
含量:≥99.8wt%
自由酸含量t:≤0.5wt%
粒度:80um-500um
均苯四甲酸二酐，简称均酐,纯品为白色结晶。暴露于潮湿空中会很快吸收空中的水分而水解成均苯四甲酸。溶于二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、丙酮等有机溶剂，不溶于乙醚、氯仿和苯。主要用作作聚酰亚胺的原料，用于制造环氧树脂的固化消光剂及聚脂树脂的交联剂。本品主要用作聚酰亚胺的原料，环氧树脂的固化消光剂及聚脂树脂的交联剂。 用于制造聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺树脂,粉末涂料消光剂，高级电绝缘材料。用于制聚酰亚胺树脂、耐高温电绝缘漆、PVC增塑剂、合成树脂交联剂和环氧树脂固化剂，也用于制酞菁蓝染料等,均苯四甲酸二酐(PMDA)是生产聚酰亚胺薄膜(PI膜)、聚酰亚胺树脂、耐高温电气绝缘漆、耐高温涂料的原料，还可用于生产环氧树脂的固化消光剂及聚脂树脂的交联剂、粉末涂料助剂等。
均苯四甲酸二酐
产品性状
本品为白色或微黄色结晶,熔点284-288℃,沸点397-400℃,闪点380℃，比重1.680,溶于二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、乙酸乙酯，不溶于氯仿、乙醚和苯。当暴露于潮湿空气中会很快吸收空气中的水分而水解成均苯四甲酸。毒性较大，能刺激皮肤和黏膜。
产品用途
本品主要用作聚酰亚胺的原料，环氧树脂的固化消光剂及聚脂树脂的交联剂。
用于制造聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺树脂，粉末涂料消光剂，高级电气绝缘材料。
用于制聚酰亚胺树脂、耐高温电绝缘漆、PVC增塑剂、合成树脂交联剂和环氧树脂固化剂，也用于制酞菁蓝染料等。
制备方法
可以有多种制法。采用的原料可以是二甲苯、三甲苯、四甲苯或蒽。氧化的方法有液相法和气相法等。1.均四甲苯气相氧化。 此法特点是工艺简单，可省去脱水成酐工序，除空气外不用其他氧化剂（如硝酸、高锰酸、铬酸等），也不需液相所必需的催化剂分离工序，并可连续生产，易于实现自动化操作，是国外发展的主要方法。所用的原料也可以从1,2,4-三甲苯出发，在催化剂存在下，与丙烯烷基化生成1,2,4-三甲基-5-丙基苯，再以气相空气催化氧化得到均苯四甲酸二酐。2. 由二甲苯（对二甲苯或间二甲苯）经氯甲基化、氧化、环化而得。工业品均苯四甲酸二酐为白色至淡黄绿色结晶，一级品熔点284-287℃，二级品熔点283.5-287℃。由1,2,4-三甲苯用氧化法生产时，每吨产品消耗1,2,4-三甲苯3000kg、丙烯1200kg。
产品应用
环氧树脂固化剂：
均苯四甲酸二酐用作环氧树脂胶黏剂的固化剂，参考用量56份，固化条件180℃/5～15min。220℃/10h固化，玻璃化温度Tg达300℃。因熔点高难与环氧树脂混合，可熔解于苯酐或顺酐中，多与这些酸酐混合用作固化剂。固化条件135℃/2h或165℃/lh。固化物具有优异的耐热性和物理力学性能，热变形温度可达200～250℃。除了上述混溶法，还可将PMDA先溶于丙酮，再与环氧树脂混合或将PMDA粉碎后分散于环氧树脂中，高温固化。也可将PMDA作为改性剂，与其他酸酐混合使用，提高耐热性和耐化学药品性。
2.耐热聚合物原料
2.1聚均苯四酰亚胺树脂：聚酰亚胺具有不溶不熔的特点，同其他塑料相比，有非常优良的耐化学药性，耐磨性，耐放射性，工业上用途主要做成聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）作为H级和C级电机和电缆的耐热绝缘衬垫和绕包材料，或者作为柔性线路板基材，可制成模塑料用于制原子反应堆和宇宙空间用的电料，以及在200-232度下工作喷气式飞机发动机油管材料等等。
2.2聚苯并咪唑吡咯烷酮：聚苯并咪唑吡咯烷酮耐化学药性，耐磨性，耐放射性比聚酰亚胺强主要用于空间技术领域。
3.增塑剂
4.水处理剂和金属缓蚀剂
5.表面活性剂
6.生产耐高温醇酸树脂涂料或者粉末涂料。
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