电子厂净化工程净化原理
精密电子净化工之定义为将一定空间范围内之空气中的微尘粒子、有害空气、细菌等之污染物排除,并将室内之温湿度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音震动及照明、静电控制在某一需求范围内,而所给于特别设计之密闭空间。
精密电子净化工程亦名无尘室或清净室,目前已是半导体、精密制造、液晶制造、光学制造、线路板制造和生物化学、医药、食品制造等行业不可或缺的重要设施。近几年来,由于技术之创新发展,对于产品的高精密度化、细小型化之需求更为迫切,如超大型积体电路之研究制造,已成为世界各国在科技发展上极为重视的项目,而我公司的设计理念及施工技术在行业中则处于领先地位。
精密电子净化工程一般包括
1、 洁净生产区
2、 洁净辅助间(包括人员净化用房、物料净化用室和部分生活用室等)
3、 管理区(包括办公、值班、管理和休息等)
4、 设备区(包括净化空调系统应用、电气用房、高纯水和高纯气用房、冷热设备用房)
精密电子净化工程净化原理
气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌
等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化 重复以上过程,即可达到净化目的
精密电子净化工程净化参数
换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。压差:主车间对相邻房间≥5Pa
平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。
温度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。
噪声≤65dB(A);新风补充量是总送风量的10%-30%;照度300LX。
精密电子净化工程结构材料
1. 净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造,其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。
2.地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板,有防静电要求的,可选用防静电型。
3.送回风管道用热渡锌板制成,贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。
4.高效送风口用不锈钢框架,美观清洁,冲孔网板用烤漆铝板,不生锈不粘尘,宜清洁。
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电子工业是应用于电子芯片、线路板、液晶显示器、手机背光源、电子器件、五金配件生产、SMT、电子元件等产品生产为主体的电子企业。在电子工业界,是无法缺少的,自从洁净室技术被引入以来,我国的电子产品得到前所未有的进步,并且速度是迅速的。
SMT技术简介
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本, 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷 (或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。 或者说: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
随着生产力的发展,人类生产活动所带来的环境污染和资源消耗等问题对人类健康和持续发展的威胁日益严重,这已引起了各个国家的普遍关注.另外,日趋激烈的国际竞争,各个国家对有关环境法规的建立,社会对环境的期望等诸多因素也促使各个企业更加重视其环境表现和环境形象.任何工业厂房的设计都应当遵循企业以人为本的原则,许多现代企业在设计SMT生产现场时都引入"绿色生产现场"的概念.在SMT设备的安装现场,如果车间的建筑结构空间比较狭窄,且采用反射系数很高的材料(吸声系数很小,α<0.02),对声音的吸收能力几乎没有,完全是反射,从而使室内的噪声不断地被反射加强,产生强烈的混响效果.造成车间内的噪声主要成分为机械噪声,并伴有部分空气动力性噪声,因此大多可采用隔声,吸声的措施进行降噪处理.厂房的吊顶采用吸声能力较强的材料,将有利于减少噪声的反射.噪声的控制标准应执行<(GBJ 87-85),以及机械电子工业部1988年11月10日颁布的<的有关要求,SMT生产现场的大部分区域的噪声值应控制在70db以内.电磁幅射已被公认为是仅次于水污染,大气污染,噪声污染之后的第四大污染源.过强的电磁幅射将会危害操作人员的身体健康.亚洲有一家公司生产的某种型号的贴片机曾经一度在欧洲市场上被停止出售,就是因为这种机器的电磁幅射超过了欧洲地区的安全标准.因此,在选择和购买SMT生产设备时,对设备可能产生的电磁幅射应当提出要求,以保证操作人员的人身安全.
SMT有何特点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 。
SMT生産设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求,爲了保证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求:
1:电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定,要求:单相AC220(220±10 %, 50/60 HZ)三相AC380V(220±10%,50/60 HZ)如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大於功耗的一倍以上。
2:温度:环境温度:23±3℃爲最佳。一般爲17~28℃。极限温度爲15~35℃(印刷工作间环境温度爲23±3℃爲最佳)
3:湿度:相对湿度:45~70%RH
4:工作环境:工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。在空调环境下,要有一定的新风量,尽量将CO2含量控制在1000PPM以下,CO含量控制10PPM以下,以保证人体健康。
5:空气清洁度爲100000级(BGJ73-84);
6:防静电生産设备必须接地良好,应采用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。
7:排风再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
8:照明厂房内应有良好的照明条件,理想的照度爲800LUX×1200LUX,至少不 能低於300LUX。
9:SMT生产线人员要求:生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格,必须熟练掌握设备的操作规程。
洁净度等级标准
洁净度等级标准ISO 14644根据悬浮粒子浓度这个唯一指标来划分洁净室(区)及相关受控环境中空气洁净度的等级,并且仅考虑粒径限值(低限)在0.1um~5.0um范围内呈累积分布的粒子群。
根据粒子径,可以划分为常规粒子(0.1um~5.0um)、超微粒子(<0.1um)和宏粒子(>5.0um)。
空气洁净度分级标准: ISO14644-1 (国际标准)