陶瓷peek是一款新开发的具有在广泛温度和湿度条件下提供优异的尺寸稳定性和公差的产品半导体产业需求越来越小公差的IC封装,更高的工作频率使得以前用于测试插座应用传统材料越来越难达到要求,陶瓷PEEK具有提供竞争优势的微处理器测试插座的应用由于其显著较低的吸湿性和紧公差加工,在半导体制造工艺的微处理器芯片插入电路板上的适用各种系统功能测试。

      陶瓷peek保持冲击强度,刚度和蠕变的最小水平。相比一些传统的材料,如聚酰胺酰亚胺(PA)等酰亚胺化的聚合物,这个档次的基础上陶瓷peek聚合物具有更大的水解稳定性。并且,当与陶瓷相比,它仅是一半的重量,并提供了更大的耐冲击性和韧性。它还具有优良的加工性能和磨损性能其它优点还包括良好的介电性能的绝缘应用,提供优良的机械加工的紧密问距和细直径的孔要求生产集成电路测试插座,其机加工性能优异,毛刺低,可做精细测试座加工,是手机测试座、高频C芯片测试座的首选材料.

      出色的尺寸稳定性:低吸湿性,低蠕变,高模量,金属般的线性热膨胀系数,可加工以非常严格的公差:低翻边,紧密间距和细直径的孔兼容,良好的耐磨性和延展性:可在10万片插入中保持良好的抗冲击性,非常稳定的电气特性,热稳定性:兼容宽的温度范围内,吸水性小,不易变形相比普通PEEK,可以有效减少打孔时的毛刺问题,具有耐高温冲击性,耐加工性,耐摩擦性等许多优越的机械，特性不溶于浓硫酸外几乎所有溶剂,具有优异的耐化学药品腐蚀性 。