本产品适用于各种FPC、COF、TAB于LCD Panel及PCB组合邦定
Application:
The machine is used for bonding FPC, COF, TAB to various LCD panels and PCB.
工艺应用：●电视机液晶屏 ● 显示器液晶屏 ● 笔记本液晶屏
Technic Application: ●LCD TV ●LCD display ●Laptop display
产品规格：
Specification:
客户可根据设备温度方式及设备兼容Panel 尺寸进行选择
Customized Heating Mode and Compatible LCD Panel
设备型号
Model XCH71-A6 XCM71-A6
温度方式（可选）
Heat Mode 恒温加热型
Constant Heat 脉冲加热型
Pulse Heat
设备规格（可选）
Max LCD size 32寸内
32" 47寸内
47" 52寸内
52" 65寸内
65" 32寸内
32" 47寸内
47" 52寸内
52" 65寸内
65"
功能特点：
Key Feature:
■SUNSOM 压力系统双缸结构可消除压头自重，压力最小精度可达0.1kg.
Double cylinders of SUNSOM pressure system can eliminate self-grativity of bond head. Minimum pressure accuracy is 0.1 kg.
■超大平板载台采用高强度，高精度型铝为主构件，以适应大平板对水平及强度的要求，具有面积不变形、不走位、无间隙等特点。
High strength and high precision aluminium of LCD table avoid distortion, dislocation and clearance.
■压头上下行结构部件采用三级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头山下行控制不便的难题。
Three circuit of bond head, adjustable to mass-production, manual mode and testing mode, solve the inconvenience of up-down movement.
■步进记忆功能及自动走位等量产设备功能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复移动所造成的不便
Stepping memory system and auto-location solve the inconvenience of table movement.
■视觉系统、控制系统、温度系统采用进口知名品牌产品。
Imported vision system, controlling system and temperature system
