HY500系列导热硅脂，这类硅脂里都添加高导热石墨粉，金属粉等物质，以取得更佳的导热效果。本产品广泛应用于CPU与散热器填隙，大功率二，三级管，可控硅原件，与基材接触的细缝处的热传递，石墨导热硅脂借助于石墨的高导热性能来填充IC或三极管与散热片之间的空隙。