Lepcu潜伏性固化剂
品名
粒径um
熔点℃
推荐比例PHR
完全固化时间（1g/min）
结构特性
用途
HMA-200
10（D90）
105
15-25
150℃/3min
改性咪唑类化合物，高温快速固化
电子胶黏剂，封装材料
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