纳米银焊膏作为一种新型绿色无铅化连接材料，具有良好的机械性能、导电及导热性能，可满足大功率电力电子器件的高温封装要求，正引起电子行业学者 和工程师们的广泛关注。它有望取代传统焊料，成为未来电子器件无铅化封装的 关键连接材料之一。

目前实现功率器件电气连接的封装工艺主要是引线键合和倒装芯片技术，但是在高温环境下引线容易发生电迁移，而由于倒装芯片技术的迅速发展拜托了引线键合的散热差，集成困难等问题，所以它占主要地位。倒装工艺有焊料和导电胶两种。但是在高温时，焊料合金容易发生回流塌陷，而导电胶容易分解固化，不再适合高温功率电子器件的封装。像高熔点的锡铅焊料仍可使用，但从安全和环保角度考虑会逐渐禁止。纳米银焊膏的颗粒直径更小，降低烧结所需要的温度，更加具有优势。

行业相关新材料，请联系赵经理：18721848835（微信同号）