德PVA TePla 微波等离子清洗机80 Plus HS
德PVA TePla 微波等离子清洗机80 Plus HS
| | 详细介绍 |
是PVA TePla在微晶片封装方面提供的半导体业改革。
80 Plus High Speed (HS)正在申请专利，对比与其他框架和基板片式处理等离子系统，该设备是世界上唯一一个单腔体支持片尺寸转换，运输和处理并提升了3倍UPH的设备。该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前、塑封前、倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性。
产量方面的业界新标准:
• 高效率
• 支持 100x300mm 框架
• 最高UPH达到900 strips/Hr |
80 Plus HS
微波等离子系统
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* 即将推出新型的Inline等离子清洗系统，更高的UPH，更高的性价比。敬请期待！ |
| | | IoN Optimus 100
射频等离子系统 | GIGA 690
微波等离子系统 | 80 Plus
微波等离子系统 |
| 德国 PVA TePla等离子清洗系统 | PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行业提供等离子体清洗设备和服务
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| 有别于传统的射频等离子(物理)清洗方式，微波等离子清洗可以清洗到样品的每一个部位，实现清洗过程的自由基不会被障碍物所阻挡，并且不会改变表面的粗糙度。随着封装技术的进步，在倒装和叠晶片等封装中，射频等离子清洗并不能达到工艺要求，微波等离子清洗的特点和优势使得更多用户的选择和使用PVA TePla。 等离子清洗在倒装芯片封装技术的已成为必须的过程, 提高产量。先进的倒装芯片设备在业界获得显着性，在穿透分钟的差距的模具下，微波等离子体过程是无与伦比的。根据不同模具的体积，所有表面均可被完全激活和控调。PVA TePla 的微波等离子体一向可执行，无空隙的倒装芯片底部填充胶，最佳的附着力和显着增强的吸湿排汗速度。适合程度的应用远远超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。
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| Ø 微波等离子在倒装芯片(Flip chip)工艺的应用 |
| 生命科学 (LIFE SCIENCE) 气体等离子体(Gas Plasma)技术常用在精密清洗和激活，去污的表面，促进功能的生物分子的粘附和结合特定的化学蒸气灭菌的生物体内和体外的医疗设备。 | | | 电子 (ELECTRONICS) 等离子用于在电子工业中各种各样的应用程序，包括从密封剂和粘合剂的粘合促进，提高释放光盘母版压模上的物质。 | | | 工业等离子体应用 (INDUSTRIAL PLASMA APPLICATIONS) PVA TePla 是微波等离子体处理用于制造微芯片、MEMS器件、光伏电池、平板显示器和探测器，和大多数工业应用的市场领导者。
• 增进附着力(ADHESION PROMOTION)
• 重要的清洁(CRITICAL CLEANING) | |
| IoN 100 等离子体系统 IoN 100 是专为满足广大客户不断变化的需求而设计，它强调多功能性和控制他们的表面处理需求。其功能提供最先进的过程控制状态，故障安全系统报警和数据采集软件。这使系统在生命科学产业，以满足严格的质量控制程序。 | | 气体等离子体系统 - 等离子体笔
Atmospheric Plasma System - Plasma Pen• 生命科学与医疗器械产品
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