自主研发冷压技术成就了有源电子智能卡——联合自主研发的冷压专利技术打破了传统热压,在卡内嵌入线路板,薄电池、蓝牙模块、指纹模块、开关等元器件进行封装,可广泛用于通讯、金融支付,物体定位等领域。
冷压又称低温层压技术,可通过冷压机的温控调试设备控制层压温度,该调试设备可以清晰地掌握到内部锂聚合物电池的变化温度并发送指令于终端,从而有效地控制层压温度以及层压时间,以达到对有源智能卡的温度控制封装要求。 |
1.客户提供整套线路板及元器件,我司负责封装成卡片; 2.客户提供主要元器件、BOM清单及设计原理路,我司负责PCB设计\其他元器件 采购以及PCB生产、元器件贴片焊接,最后封装成卡片; 3.客户提供设计思路,其他所有工序均由我司完成。 |
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