厂家供应晶元5050灯珠贴片、高亮度低光衰寿命长达5万H
深圳市天成照明有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
晶元
型号
5050
类型
LED模组
显示颜色
单色
显示方式
横向滚动
像素直径
Ф2
光源分布位置
直下式
光源种类
LED发光二极管
光源形状
点状
显示模式
透射式
外形尺寸
50*50*1.5mm
加工定制
是
电压
3.0-3.2V
亮度
20-22lm
色温
6000-6500K
显指
70以上
深圳市天成照明有限公司专注led贴片灯珠8年，以专业的技术封装性价比超高的灯珠，从老旧的led光源直插开始便专注于产品的开发研究，随便每一代光源的进步更新，深圳市天成照明有限公司致力于一款专业的产品-led5050贴片灯珠。深圳厂家专业封装5050贴片灯珠，led贴片灯珠5050作为一款稳定的发光二极管产品，一直是各种型号灯珠的优选。
天成照明led5050贴片灯珠
产品名称：led5050贴片灯珠
产品规格：5.0mm×5.0mm×1.6mm
芯片布局：三芯片（三引脚）
电压：3.0-3.2V
电流：60MA（单颗芯片20MA）
功率：0.2W（采用正品0.06W方片芯片）
发光颜色：白光（正白）
色温：6000-6500K（具体色温根据客户要求）
亮度：22-24LM（采用正品方片）
发光范围：圆灯出光
发光角度：120°
反向允许电压:5V
焊接方法：回流焊焊接
包装数量：1000PCS/卷
应用领域：1.通用照明 2.户外照明3.户内照明4.景观照明
●led5050贴片灯珠产品拿取注意事项
双手取料：
1.手有汗水，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。
2.填充胶水为硅胶，硅胶相对比较柔软，手用力挤压会导致断线、压伤晶片造成产品死灯。
镊子表面取料：
1.产品填充胶水为硅胶，硅胶相对比较柔软，用镊子挤压会导致断线、压伤晶片从而造成产品死灯。
2.镊子会刮伤产品表面，影响出光角度。
贴片取料：当吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，会造成金线断裂及晶片挤压，造成产
品死灯等。
落料：产品落在地上，会导致脚位变形，会造成焊板位置不一。
焊板后的摆放：
1.焊板后，直接把焊完后的板重叠在一起，会损坏产品表面，会影响出光角度及刮伤表面。
2.焊板后，焊板与产品重叠会有挤压，挤压会造成晶片及金线的损坏及断裂会导致产灯。
●5050产品除湿及烘烤
2..1 实验说明 经过试验，天成照明发现 5050 系列 LED 符合 IPC/JEDECJ-STD-020C 塑料集成电路（IC）
5050 的潮湿/回流敏感性分类标准。
2.2 回流焊前LED 使用说明
如果在打开密封防潮袋包装之后，但在焊接之前，5050 系列 LED 暴露于潮湿的环境中，
则在焊接过程中，LED 可能会发生损坏，如死灯。
2.3 储存方式的说明
储存在温度低于 30℃，相对湿度小于 30%的环境中的 5050 系列 LED 不需要在回
流焊前烘烤除湿。
2.3.2 密封防潮袋内的湿度应在打开袋子后立即查看袋内的湿度卡来加以确定。下面
的图片提供了打开密封防潮袋后立即读取湿度卡的指导。
2..4 烘烤所需满足的条件
没有必要对所有5050 系列LED 进行烘烤，只有以下所列未储存好的LED 才必须进行烘烤。
a．已经从原始真空包装取出的 LED。
b．尚未经过回流焊接的 LED（经过回流焊接的则没有必要烘烤除湿）。
2.5 烘烤方法建议如下
a.从已经打开的真空包装中取出 LED 或 LED 卷盘。
b.LED 可以在其原始卷盘上进行烘烤。
c.将 LED 或 LED 卷盘在 60℃下烘烤 24 小时。
d.在烘烤后一个小时内对部件进行回流焊，或者立即将部件储存在相对湿度小于 20%的
容器内。
e.请注意不要在高于 60℃的温度下烘烤 LED 卷盘
●5050产品组件存放
5.11 堆放含有5050系列LED的PCB或组件时避免使LED胶体受到压力。施加在LED 胶体上的力可能损坏LED。堆放含有5050系列LED的PCB或组件时，应当保证LED 胶体上方至少有2cm的空隙。
5.2 不要在5050系列的LED上直接用汽泡包装材料，来自汽泡包装材料的力可能损坏
LED。
●ESD ESD防护
LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产
生和消除静电工作。
●6.1静电的产生
a. 摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，
而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。
另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。
b. 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于电场中，
由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
c. 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，
将发生电荷转移。
6.2静电对LED的危害
6.2.1 因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。
6.2.2 因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。
●6.3 静电防护及消除措施
a. 对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有：车间铺设防静电地板并做好接地。
b. 工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
天成照明led5050贴片灯珠
产品名称：led5050贴片灯珠
产品规格：5.0mm×5.0mm×1.6mm
芯片布局：三芯片（三引脚）
电压：3.0-3.2V
电流：60MA（单颗芯片20MA）
功率：0.2W（采用正品0.06W方片芯片）
发光颜色：白光（正白）
色温：6000-6500K（具体色温根据客户要求）
亮度：22-24LM（采用正品方片）
发光范围：圆灯出光
发光角度：120°
反向允许电压:5V
焊接方法：回流焊焊接
包装数量：1000PCS/卷
应用领域：1.通用照明 2.户外照明3.户内照明4.景观照明
●led5050贴片灯珠产品拿取注意事项
双手取料：
1.手有汗水，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。
2.填充胶水为硅胶，硅胶相对比较柔软，手用力挤压会导致断线、压伤晶片造成产品死灯。
镊子表面取料：
1.产品填充胶水为硅胶，硅胶相对比较柔软，用镊子挤压会导致断线、压伤晶片从而造成产品死灯。
2.镊子会刮伤产品表面，影响出光角度。
贴片取料：当吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，会造成金线断裂及晶片挤压，造成产
品死灯等。
落料：产品落在地上，会导致脚位变形，会造成焊板位置不一。
焊板后的摆放：
1.焊板后，直接把焊完后的板重叠在一起，会损坏产品表面，会影响出光角度及刮伤表面。
2.焊板后，焊板与产品重叠会有挤压，挤压会造成晶片及金线的损坏及断裂会导致产灯。
●5050产品除湿及烘烤
2..1 实验说明 经过试验，天成照明发现 5050 系列 LED 符合 IPC/JEDECJ-STD-020C 塑料集成电路（IC）
5050 的潮湿/回流敏感性分类标准。
2.2 回流焊前LED 使用说明
如果在打开密封防潮袋包装之后，但在焊接之前，5050 系列 LED 暴露于潮湿的环境中，
则在焊接过程中，LED 可能会发生损坏，如死灯。
2.3 储存方式的说明
储存在温度低于 30℃，相对湿度小于 30%的环境中的 5050 系列 LED 不需要在回
流焊前烘烤除湿。
2.3.2 密封防潮袋内的湿度应在打开袋子后立即查看袋内的湿度卡来加以确定。下面
的图片提供了打开密封防潮袋后立即读取湿度卡的指导。
2..4 烘烤所需满足的条件
没有必要对所有5050 系列LED 进行烘烤，只有以下所列未储存好的LED 才必须进行烘烤。
a．已经从原始真空包装取出的 LED。
b．尚未经过回流焊接的 LED（经过回流焊接的则没有必要烘烤除湿）。
2.5 烘烤方法建议如下
a.从已经打开的真空包装中取出 LED 或 LED 卷盘。
b.LED 可以在其原始卷盘上进行烘烤。
c.将 LED 或 LED 卷盘在 60℃下烘烤 24 小时。
d.在烘烤后一个小时内对部件进行回流焊，或者立即将部件储存在相对湿度小于 20%的
容器内。
e.请注意不要在高于 60℃的温度下烘烤 LED 卷盘
●5050产品组件存放
5.11 堆放含有5050系列LED的PCB或组件时避免使LED胶体受到压力。施加在LED 胶体上的力可能损坏LED。堆放含有5050系列LED的PCB或组件时，应当保证LED 胶体上方至少有2cm的空隙。
5.2 不要在5050系列的LED上直接用汽泡包装材料，来自汽泡包装材料的力可能损坏
LED。
●ESD ESD防护
LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产
生和消除静电工作。
●6.1静电的产生
a. 摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，
而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。
另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。
b. 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于电场中，
由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
c. 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，
将发生电荷转移。
6.2静电对LED的危害
6.2.1 因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。
6.2.2 因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。
●6.3 静电防护及消除措施
a. 对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有：车间铺设防静电地板并做好接地。
b. 工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
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