1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦计一般控制在60～90g/L为宜.
1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦计一般控制在60～90g/L为宜.
1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦计一般控制在60～90g/L为宜.
1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦计一般控制在60～90g/L为宜.
