前我们常用的材料如挤塑板为0.38W/m·K，一般塑料为0.28W/m·K，水泥砂浆为1.3W/m·K，普通混凝土为1.5W/m·K，由此可见我们的材料的导热非常快，所有建筑市场上安装我们的产品，不用回填，直接铺设瓷砖，这样减少热量损耗，直接将地暖加热管道铺设在导热模块导线槽内，安全不易破坏，标准化铺装，容易检修找漏点。

此产品特别适合瓷砖铺设，严谨回填，安装完后直接铺设瓷砖，水泥与大沙填充物高于蘑菇丁1公分高后即可粘贴瓷砖（水泥量适量加大）。铺设实木复合地板时需回填，回填层高出蘑菇丁0.5-1公分即可。