紫铜中微量杂质对铜导电、导热性能有严重影响。杂质元素对电导率影响见图2。其中钛、磷、铁、
硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等铜中固溶度很小,可与铜生成脆性化合
物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜含氢或一氧化碳还原性气氛中加热时，氢或一氧化
碳易与晶界氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜“
氢病”。氧对铜焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性铋呈薄膜状分布晶界时，
又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜导电性,但可提高铜液流动性,改善焊接性。适量铅、碲、硫等能改善可
切削性。紫铜退火板材室温抗拉强度为22～25公斤力/毫米2,伸长率为45～50％，布氏硬度（HB）为3
5～45。