金相热镶嵌料,适用于国内外不同型号的镶嵌机做一些不规则的金相试样、微小试样及不易手持的其它试样,便于测试微小工件的硬度和观察金相组织。
热镶嵌树脂
型号:HMR1
颜色:黑色
特点:常用型,普通样品镶嵌,磨去速度快。
包装:500g/1Kg/2Kg/4Kg
镶嵌压力: 20±5MPa,镶嵌温度:140±5℃
保温时间:10min以上,冷却时间:5分钟以上
用途:常用型,适用于常规普通制样使用。
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热镶嵌树脂
型号:HMR1
颜色:红色
特点:常用型,普通样品镶嵌,磨去速度快。
包装:500g/1Kg/2Kg /4Kg
镶嵌压力:20±5MPa,镶嵌温度:140±5℃
保温时间:10min以上,冷却时间:5分钟以上
用途:常用型,适用于常规普通制样使用。
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热镶嵌树脂
型号:HMR1
颜色:绿色
特点:常用型,普通样品镶嵌,磨去速度快。
包装:500g/1Kg/2Kg /4Kg
镶嵌压力:20±5MPa,镶嵌温度:140±5℃
保温时间:10min以上,冷却时间:5分钟以上
用途:常用型,适用于常规普通制样使用。
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导电型热镶嵌树脂
型号:HMR2
颜色:黑色
特点:导电,磨去速度中。
包装:500g/1Kg/4Kg
镶嵌压力:20±5MPa,镶嵌温度:160±5℃
保温时间:20min以上,冷却时间:15分钟以上
用途:适用于SEM观察、电解抛光。
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保边型热镶嵌树脂
型号:HMR3
颜色:黑色
特点:保边型,极低收缩和样品结合紧密,硬度高、耐磨性好。磨去速度慢。
包装:500g/1Kg/2Kg /4Kg
镶嵌压力:20±5MPa,镶嵌温度:150±5℃
保温时间:10min以上,冷却时间:5分钟以上
用途:适用于渗碳、脱碳、金属涂层,试样边缘的检测。
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可溶解型热镶嵌树脂
型号:HMR4
颜色:透明色
特点:镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样快中无损取出,磨去速度快。
包装:500g/1Kg/3Kg
镶嵌压力:20±5MPa,镶嵌温度:160±5℃
保温时间:20min以上,冷却时间:15分钟以上
用途:适用样品需回收的样品。
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透明型热镶嵌树脂
型号:HMR5
颜色:透明色
特点:透明型,便于观察样品,磨去速度快。
包装:500g/1Kg/3Kg
镶嵌压力:20±5MPa,镶嵌温度:160±5℃
保温时间:20min以上,冷却时间:15分钟以上
用途:适用于对部位结构观察、尺寸、层深等有要求的样品 。
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热镶嵌树脂
型号:HMR6
颜色:白色
特点:常用型,普通样品镶嵌,磨去速度快。
包装:500g/1Kg/4Kg
镶嵌压力:20±5MPa,镶嵌温度:120±5℃
保温时间:10min以上,冷却时间:5分钟以上
用途:常用型,适用于常规普通制样使用。
