金相热镶嵌料，适用于国内外不同型号的镶嵌机做一些不规则的金相试样、微小试样及不易手持的其它试样，便于测试微小工件的硬度和观察金相组织。
热镶嵌树脂
型号：HMR1
颜色：黑色
特点：常用型，普通样品镶嵌，磨去速度快。
包装：500g/1Kg/2Kg/4Kg
镶嵌压力: 20±5MPa，镶嵌温度:140±5℃
保温时间：10min以上，冷却时间：5分钟以上
用途：常用型，适用于常规普通制样使用。
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热镶嵌树脂
型号：HMR1
颜色：红色
特点：常用型，普通样品镶嵌，磨去速度快。
包装：500g/1Kg/2Kg /4Kg
镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:140±5℃
保温时间：10min以上，冷却时间：5分钟以上
用途：常用型，适用于常规普通制样使用。
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热镶嵌树脂
型号：HMR1
颜色：绿色
特点：常用型，普通样品镶嵌，磨去速度快。
包装：500g/1Kg/2Kg /4Kg
镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:140±5℃
保温时间：10min以上，冷却时间：5分钟以上
用途：常用型，适用于常规普通制样使用。
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导电型热镶嵌树脂
型号：HMR2
颜色：黑色
特点：导电，磨去速度中。
包装：500g/1Kg/4Kg
镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:160±5℃
保温时间：20min以上，冷却时间：15分钟以上
用途：适用于SEM观察、电解抛光。
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保边型热镶嵌树脂
型号：HMR3
颜色：黑色
特点：保边型，极低收缩和样品结合紧密，硬度高、耐磨性好。磨去速度慢。
包装：500g/1Kg/2Kg /4Kg
镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:150±5℃
保温时间：10min以上，冷却时间：5分钟以上
用途：适用于渗碳、脱碳、金属涂层，试样边缘的检测。
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可溶解型热镶嵌树脂
型号：HMR4
颜色：透明色
特点：镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，磨去速度快。
包装：500g/1Kg/3Kg
镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:160±5℃
保温时间：20min以上，冷却时间：15分钟以上
用途：适用样品需回收的样品。
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透明型热镶嵌树脂
型号：HMR5
颜色：透明色
特点：透明型，便于观察样品，磨去速度快。
包装：500g/1Kg/3Kg
镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:160±5℃
保温时间：20min以上，冷却时间：15分钟以上
用途：适用于对部位结构观察、尺寸、层深等有要求的样品 。
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热镶嵌树脂
型号：HMR6
颜色：白色
特点：常用型，普通样品镶嵌，磨去速度快。
包装：500g/1Kg/4Kg
镶嵌压力:20±5MPa，镶嵌温度:120±5℃
保温时间：10min以上，冷却时间：5分钟以上
用途：常用型，适用于常规普通制样使用。
