ZY-GF-1001

导热灌封胶

ZY-GF-1001是一款高温长期使用的双组份导热灌封胶。以重量为~13：1作为 混合比例。导热率为1.617 W/m·k。耐温性能适中，热变形温度高于230 ºC。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固 化。无腐蚀性，与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时 间长，填充性优良。

特点

Ø 导热性好

Ø 阻燃性优良

Ø 优良的绝缘性能

Ø 耐化学性和耐湿性极佳

Ø 与大多数塑料、金属、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。

Ø 模量低，优异的应力释放性能；易于再加工和修理。

主要用途： 用于对导热和阻燃有较高要求的灌封领域，如功率型电子元器件、电源 控制模块的粘结灌封、LED 驱动电源、LED 灯具、半导体模块整流器灌封 、驱动电源、USP 电源、工业控制、变压器、传感器等

使用方法：

提供双组分液态包装，由 A组分/B组分按 13:1 的重量比进行混合。可采用 自动混合灌封系统，也可手动进行混合灌封。为确保组分的均匀分布，组 分A和组分B在混合前需分别进行搅拌。在两组分充分混合后，组分A和组 分B的混合物外观上应具有一致性。混胶后采用真空脱泡处理将会提升产 品的综合性能。A/B在40-50 ºC下加热搅拌2-3分钟，体系粘度会迅速下 降，便于真空脱泡。

使用温度范围：

对于大多数应用而言，可以在-30 到 230°C 温度范围内长期使用。然 而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊环境中应用所呈现的 性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

灌封胶的特性

固化物性能 (测试设备、方法、条件不同会导致数据不同)

备注：低配比硬度较高；高配比韧性较好。