处理器

1个来自以下英特尔®至强® E-2100产品系列的处理器：
英特尔奔腾®
英特尔酷睿®i3
英特尔赛扬®

边框

可选的安全挡板

机箱包含项

外形规格：机架式(1U)

尺寸：
机箱宽度：434.00毫米（17.08英寸） 
机箱深度：534.496毫米（21.04英寸）（3.5"混合硬盘）
机箱深度：483.716毫米（19.04英寸）（2.5"混合硬盘）

注：上述尺寸不包括挡板和冗余PSU

机箱重量：13.6千克（29.98磅）

内存*

DIMM速度：高达2666 MT/s DDR4 DIMM
内存类型：UDIMM
内存模块插槽数：4个
最大RAM：高达64 GB

硬盘选项

多达8个2.5"热插拔SAS、SATA或固态硬盘
多达4个3.5"热插拔SAS、SATA或固态硬盘

管理

嵌入式/服务器级
带生命周期控制器的iDRAC9 
iDRAC Direct
iDRAC RESTful API（采用Redfish）

控制台
OpenManage Enterprise
OpenManage Essentials
OpenManage Power Center

移动性
OpenManage Mobile

工具
iDRAC Service Module
OpenManage Server Administrator
Dell EMC Repository Manager
Dell EMC System Update
Dell EMC Server Update Utility
Dell EMC Update Catalogs
Dell EMC RACADM CLI
IPMI Tool

OpenManage Integrations
Microsoft® System Center
VMware® vCenter™
BMC Truesight（由BMC提供）
Red Hat Ansible

OpenManage Connections
Nagios Core & Nagios XI
Micro Focus Operations Manager i (OMi)
IBM Tivoli Netcool/OMNIbus

网络控制器

2个1 GbE LOM网络接口控制器(NIC)端口

电源

1个或2个350 W或550 W热插拔冗余电源

存储控制器

内部控制器：PERC H730P、H330、HBA330（非RAID）
软件RAID：PERC S140 
外部HBA：12 Gbps SAS HBA（非RAID）
启动优化型存储子系统：2个M.2 240 GB（RAID 1或非RAID）、1个M.2 240 GB（仅非RAID）

I/O扩展槽

2个PCIe 3.0插槽

• 1个x4插槽宽度的半高、半长x8插槽
• 1个x8带宽的半高/全高、半长x16槽

端口包含项

正面： 
• 1个USB 2.0端口
• 1 符合iDRAC Direct规格的微型USB 2.0
背面：
• 2个USB 3.0端口
• 1 VGA
• 1 串行接口
内置端口：
• 1个USB 3.0端口

支持的操作系统

Microsoft Windows Server®（带Hyper-V）
Red Hat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
VMware® ESXi
Citrix® XenServer®
Ubuntu Server
Certify XenServer

机架支持

带选配电缆固定臂的ReadyRails™滑动式导轨，支持4柱式机架（螺纹孔机架需要选配适配器支架）

推荐支持

选择用于关键系统的Dell ProSupport Plus，或用于为PowerEdge解决方案提供高级硬件和软件支持的Dell ProSupport。同时提供咨询和部署服务。有关详情，请立即联系戴尔代表。戴尔服务的可用性和条款因地区而异。

法规

 （英文）
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