1、 贴装速度:Chip  21K  CPH(IPC9850)/QFP  5.5K  CPH(IPC9850) 

2、 对应元器件:Max  0402-  □55mm(元器件高度H=15mm) 

3、 贴装精度:Chip  +/-50um(Cpk  1.0)/QFP  +/-30um(Cpk  1.0) 

4、 对应的PCB:L460×W400×1Lane(标准)/Max  L610×W510×1Lane

5、 对中方式:  飞行视觉+固定视觉 

6、 轴的数量:  6轴*1台架 

7、 贴装速度:  飞行视觉 

8、  CHIP    1608  21000  CPH(IPC9850) 

9、  SOP    15000  CPH(IPC9850) 

10、 QFP  5500    CPH(IPC9850) 

11、 固定视觉:  1.4SEC/QFP  208盘料为准 

12、 贴装精度:  CHIP/QFP  ±50/CHIP,±30/QFP

13、 贴装范围：0603～□22mmIC,选件0402～□44mm 

～□32mmIC(0.3mm间距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm  MFOV 
     ～□42mmIC(0.4mm间距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm  MFOV 

14、最大高度 ：H=12mm(标准飞行相机)   H=15mm(标准固定相机) 

15、PCB板尺寸 ：最小  50L*40W 最大  460L*400W/选件：510L*460W，610L*510W 

16、PCB厚度  0.38-4.2 
17、喂料器数量  120ea/112ea(喂料器交换车) 
18、能耗  耗电量 ： AC220/208/220/240/380/415V(50/60  HZ,3  PHASE) 
19、耗气量  5-7kg/㎡,260  NI/MIN 
20、重量  1800KG 
21、外形尺寸（MM）：1650  L*1680  D*1530  H