富乐 - H.B. Fuller在电路板保护中的典型应用领域包括：线焊芯片消费电子电缆和配件PCB保护平板显示屏是一个快速发展的创新市场。消费和工业设备制造商在不懈追求更好的图像质量和显示分辨率。随着行业不断开发创新的显示技术（LCD和OLED），客户的平板显示屏粘接材料需求正在变得越来越复杂和具挑战性。富乐的平板显示屏胶粘剂系列可帮助显示屏制造商满足其当前和下一代的面板粘接需求。我们的低温固化反应膜产品可提供PSA薄膜无法达到的反应系统粘合力，同时还能消除传统反应膜解决方案的高固化温度。
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        富乐 - H.B. Fuller此外，我们针对显示屏制造的液体胶粘剂不仅具有紫外光固化（指令固化）能力，而且采用业界领先的热固化动力学，具体取决于每种应用的特定需求针对显示屏制造应用的富乐胶粘剂材料通常提供：低温热固化或指令固化能力短固化时间低应力粘接低收缩低减重高粘合力高延伸率高可靠性受控的流动现有产品系列所服务的典型应用包括：玻璃衬底芯片(COG)保护FPC加固引脚端子粘接终端密封玻璃减薄可剥胶LOCA（液体光学透明胶粘剂）导电接地用于诸如智能手机和平板电脑等手持设备的图像传感器和相机模块在不断演进，从而帮助手持设备制造商让其产品从市场中脱颖而出。整个快速变化的创新市场不断需要更好和更先进的胶粘剂技术来帮助开发现有和下一代的相机模块装配解决方案。


富乐 - H.B. Fuller便携式和可穿戴电子设备市场正在快速发展，且竞争日趋激烈。每一年，制造商都会开发新一代产品来满足客户不断变化的需求。不论是需要一副耳机，还是最新型的手表或健身追踪器，我们业界领先的液体和薄膜胶粘剂都正在帮助高科技制造商解决其最棘手的便携式和可穿戴设备装配挑战。富乐的先进胶粘剂解决方案具有众多的重要优势，包括：牢固可靠的粘合性能能够粘合在广泛的基材上能够抵御化学品、燃油和机油出色的耐湿性可使用超快固化材料在广泛的应用中都具有出色的最终使用性能更低的总体拥有成本。


       结构粘接富乐的高性能、低温固化反应膜胶粘剂可提高可穿戴设备装配的可靠性，从表带装配和封装，到粘接和高性能组件/芯片粘接。请联系我们，详细了解我们解决方案所具有的高结构完整性及出色的防水和耐化学性能。电路板组件级别我们的导电胶粘剂可在可穿戴电子设备装配中提供可靠性和功能性。我们的底部填充解决方案在再加工性与可靠性之间提供了最佳的平衡，从而提高可穿戴设备的坚固性。并且，我们为CSP、BGA和WLCSP提供结构加固。富乐 - H.B. Fuller电路板保护我们的保形涂料和封装材料具有结构和环境保护性能，从而延长产品的使用寿命。