品名
粒径 (μm)
熔点(℃)
推荐比例PHR
Tg(℃)
凝胶时间(1g/min)
结构特性
用途
EH-15LS
5
170
10-20
140
130℃/15min
咪唑型,耐溶剂储存稳定性良好,接着力强
电子材料接着
EH-3293S
10
110
20-30
139
110℃/15min
标准咪唑类
电器接着、灌封
EH-4351S
190
5-10
137
150℃/2min
DICY改性型,快速固化,高接着
粉末涂料,粘接
EH-5046S
120
20-25
150
150℃/40sec
咪唑型,高Tg,快速固化型
封装,接着
EH-3636AS
210
8
135
180℃/30min
DICY型,分散性良好
胶黏剂、预浸料
EH-3842
1-12
130
DICY低温固化型,高粘接
结构胶、CFRP粘合剂
EH-4360S
15-25
改性胺类,高剥离
电子胶、DICY促进剂
EH-5011S
90
80℃/30min
咪唑型,低温固化,高耐热
电子胶、灌封
EH-5031S
80
50-60
80℃/5min
改性胺类,低温快速固化
电子胶黏剂、可返修
EH-5001P
100-110
100
100℃/4min
EH-4360S的低卤素型(500PPM)
EH-5057PK
2
70-80
85
80℃/3min
EH-4357S超细低卤型(200PPM)
电子材料接着,可返修性
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