聚酰亚胺（Polyimide）PI经高温碳化，石墨化处理，可制造具有高导热性能的石墨片,本设备是专门针对PI石墨化工艺设计的一款高性价比的石墨化设备，已经广泛应用于导热石墨片行业，获得用户广泛好评。也可用于其它复合导热膜如石墨烯导热膜的石墨化处理。
产品简介 / Introduction
使用温度:3000℃ 常用温度:285 0℃
工作气氛:真空置换Ar、N2保护(微正压)
温度测量:红外光学测温，测温范围1000-32 00℃ 测温精度:0.3%
温度控制:PID智能程序控制（控温精度：±10℃）和手动控制
控制方式:PLC编程自动控制仪表实时记录
具备USB接口,可随时将记录的历史数据通过U盘转存到电脑,具备密码保护，输入密码才能导出，确保工艺保密性
发热方式:中频感应石墨坩埚发热
保护装置:全方位的水电气测控与报警
特有的感应线圈采用5次绝缘处理，彻底解决感应线圈或需要高温绝缘的应用问题，保证线圈在刚玉老化、开裂情况下仍能保持良好的绝缘性能，可有效防止线圈打火，电流泄漏等现象。
名 称 | 单位 | YH-GFL-R20/30 | YH-GFL-R30/40 | YH-GFL-R40*100 | YH-GFL-R 50*100 | YH-GFL-R60*160 | YH-GFL-R 70*160 | |||||
坩埚有效容积（直径*高） | mm | Φ200*300 | Φ300*400 | Φ400*1000 | Φ500*1000 | Φ600*1600 | Φ700*1600 | |||||
中频电源功率 | Kw | 70 | 100 | 160 | 180 | 240 | 300 | |||||
中频电源频率 | Hz | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | |||||
工作温度 | ℃ | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | |||||
极限真空度 | Pa | 1.2*10-1 | 1.2*10-1 | 1.2*10-1 | 1.2*10-1 | 1.2*10-1 | 1.2*10-1 | |||||
压升率 | Pa/h | 1.33 | 1.33 | 1.33 | 1.33 | 1.33 | 1.33 | |||||
恒温区温差 | ℃ | ±10 | ±10 | ±10 | ±10 | ±10 | ±10 | |||||
