说 明 与 特 征
Sn-818是一种无氟的锡和锡铅制程,可用于挂镀、滚镀及连续电镀。在宽的电流密度范围获得淡、细、雾状均匀的镀层。
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100% 锡 |
| Optimum | Range |
| g/L | oz/gal | g/L | oz/gal |
Stannous Tin | 20 | 2.7 | 7-30 | 1.0-4.0 |
Free Acid | 180 | 24 | 120-200 | 16-27 |
Total Acid | 200 | 27 | 150-250 | 20-33 |
100%锡 |
| 1L | % by vol. | 100 gal |
DI Water | 647ml | 64.7 % | 64.7 gal |
StanTek 950 MSA Acid | 180ml | 18% | 18.0 gal |
StanTek 300 Tin Conc. | 67 ml | 6.7 % | 6.7 gal |
Sn-818A | 100 ml | 10% | 10.0 gal |
Sn-818B | 6 ml | 0.6% | 0.6 gal |
1. 于槽中加入1/2之槽体积之去离子水
2. 加入所需之甲基磺酸,搅拌
3. 加入所需之甲基磺酸锡,混合至均匀
4. 升温至操作温度
5. 加入Sn-818A,彻底混合
6. 补水至操作液位
7. 缓慢加入Sn-818B,彻底混合
温度 70-122℉(21-50)最佳:85℉(29℃)
阳、阴极比 建议1:1
阳极电流密度 20ASF (最大2.0ASD)
阴极电流密度 0.9-46.3 ASF (0.1-5.0 ASD)
阴极搅拌 3-6 ft/min (1-2m/min)
阳极 高纯度锡,锡/铅,白金钛
甲基磺酸锡及甲基磺酸按槽液的化学分析结果添加。
l Sn-818A:爲是最初的晶粒微化剂,它会随电解及带出消耗,每1000安培小时150-300ml
l Sn-818B:加强镀层的致密结构,提供光滑致密的镀层。它随电解消耗,每1000安培小时10-30ml
槽 体
需有PP、PE、PVC或同等耐酸材料的内衬, PP、PE的焊接槽优越于PP、PE塑造槽,因爲塑造所用脱模剂会对槽液造成无法补救的污染。新槽或用过的槽要按建议去清洗,建浴之前,要联系比格莱作具体指导。
过滤器
采用Dynel或PP的滤芯,10μm,过滤仅在槽液中爲非金属工件时进行,过滤不充分会导致烧结或镀层粗糙。
加热器
石英、铁氟龙或仅表面爲铁氟龙
通风
应有相当的排气能力
阳极
(建议可溶与不可溶性阳极不可混在一起使用)
可溶阳极
(钛篮随时都是满的),阳极挂钩可以是钛或Monel,最好是塑胶外皮的,阳极挂钩不能接触槽液,阳极袋应爲Dynel或PP材质,如果是已用过的阳极袋,需先用5%MSA溶液浸滤,以移除大小杂质。
不溶性阳极
白金钛或铱氧化膜钛,主要用在高电流密度的情况下或喷射式应用