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概述
通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉，具备快速升降温和硬钎焊的能力。SC系列将研发平台的灵活与高效，生产设备的高可靠性的设计相结合。

应用

芯片贴装、IGBT/大功率LED、高真空封装、MEMS 器件封装、IR 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应、低露点封装、激光巴条、吸气剂、合金处理、晶圆柱/焊球回流、倒装芯片3 D-CSP扩散接合,混合组装,MMIC芯片焊接、功率模块、电动车辆控制、电力的太阳能。

加热区域：400mm*350mm

温度均匀性：1%

温度：500摄氏度（可选1000摄氏度）

升温速率：270摄氏度/分钟

降温速率：150摄氏度/分钟