1.产品介绍及用途：
金属-陶瓷复合材料是微电子工业基板材料的一种理想材料。在金属板(如科伐合金、铜、铝、钢)上热喷涂绝缘陶瓷涂层，具有高热导率的金属能将强电流所产生的热发散开，而陶瓷涂层则提供很好的介电绝缘性能。以铜板上喷涂Al2O3陶瓷涂层为例，其总热导率比在相同厚度铜板上烧结氧化铝层的总热导率高5倍，这十分有利于集成电路板的散热和提高功率。
本公司自主研发生产的L-22、L-23、L-24氧化铝产品，质量优于传统烧结工艺生产的同类产品，化学成分与物理性能稳定，粒度范围规范，颗粒形貌规则，粉末流动性好，分散性好。用等离子、爆炸、火焰、超音速等喷涂设备喷制的涂层硬度高、孔隙率低、结合强度大、抗震和抗热性好。涂层具有耐磨损、耐腐蚀、耐高温、绝缘、隔热等优良特性，广泛地应用于纺织、冶金、电子、化工、航空、农机和石油等领域。
2.产品指标：
产品理化指标与日本住友产品对照
Qualitative data | AL-M43 | L-22 | L-23 | L-24 |
Chemical Composition | L.O.I (%) | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
SiO2 (%) | 0.072 | 0.036 | 0.038 | 0.036 |
Fe2O3 (%) | 0.013 | 0.020 | 0.018 | 0.016 |
Na2O (%) | 0.04 | ＜0.02 | ＜0.02 | ＜0.02 |
Al2O3 (%) | 99.9 | ＞99.9 | ＞99.9 | ＞99.9 |
Size of α-crystal | (um) | 2~3 | 2~3 | 2~3 | 2~3 |
Mean Particle Size (um) | 4.5 | 4.4 | 4.7 | 4.6 |
BET(cm3/g) | 1.533 | 1.526 | 1.563 | 1.578 |
α- Al2O3含量（%） | 96.4 | 96.8 | 96.4 | 96.6 |
Green Density (g/m3) | 2.27 | 2.28 | 2.27 | 2.27 |
Green Density (g/m3) | 3.67 | 3.66 | 3.67 | 3.67 |
Linear Shurinkage (%) | 15 | 15 | 15 | 15 |
