部分 FFS-2000多功能系统平台的组成

一.多功能系统平台

二. 计算机控制        

三. 真空吸附泵

四 . 供气系统

第二部分：FFS-2000系统的关键技术特点

1.细丝熔接技术（Filament Fusion Technology)

独特形状设计形成一个近乎完全封闭的熔接区域。

稳定、连续、一致性出色的热源。

温度宽范围可控（几百度到3000度以上）

熔接区域注入高纯度氩气，形成洁净空间，实现高强度，高质量的熔接。

a.高稳定热源---低损耗熔接，一致性出色。

b.熔接点强度高，远高于电极放电技术实现的熔接点强度。

c.高度可靠，成功率高。

2.熔接后“回火抛光”（Splice Post Fire-Polishing）

专利技术

熔接后对熔接点区域进行回火-抛光处理

 --熔接点区域可能出现的细小玻璃颗粒，以及熔接区域因为高温光纤融化留下的不规则区域，熔接点附近区域的光纤不平整等现象可以被消除。

--大大增强熔接点的强度，实现低损耗、高强度的熔接。

--能够大幅度改善模场不匹配光纤的熔接损耗。

--光子晶体光纤端面塌陷预处理。

--光纤待熔接区域的清洁

3.高精度“精微”成像系统 (High resolution microscopic imaging system)

--光成像精度为亚微米量级（Sub-micro Optical Resolution）远高于其他竞争性产品。

高精度数字CCD相机成像。（High resolution digital CCD camera)

同时具备光纤侧面成像和端面成像能力。（Fiber side-view & end-View）

4.实现光纤精密对准

光纤端面成像能力（end-view）保证保偏光纤准确对轴，能够详细观察光纤截面“应力区”分布的实际情况，通过反馈系统自动或者手动实现保偏光纤的准确对轴。完成高偏振消光比，低损耗的熔接。

只有光纤端面成像能力才能够真正保证保偏光纤的准确对轴。

高精度的“精微”成像能力能够让操作者实现对光纤侧面和端面的仔细观察。

5.真正的纤芯成像系统（True Core Imaging system）

--光纤包层对准(Cladding alignment)

--光纤纤芯对准（Fiber core alignment)

--通过外接光源+光功率计实现闭环控制，主动光纤对准。

--光纤端面成像（End-view）用于保偏光纤对轴。

--多级熔接（Multi-stage splicing)

--准确估计熔接损耗（Splicing loss estimation)

--光纤形状，物理尺寸测量。（Fiber dimensions measurement)

6.全自动四轴光纤定位系统（Automatic 4 axis fiber positioning system)

X-Y方向<0.1um的对准精度。

旋转对准，旋转角度定都<0.1度。

Z向（光纤纵向）精密对准。

【结论】确保高度一致性、低损耗的熔接

7.Vytran公司特有的GUI操作软件

--“一键式”实现自动光纤熔接。

--两个待熔接光纤之间“一键式”切换，简单便捷。

--多用途可编程的“宏”语言，适合R&D和产品开发。

--内置熔接光纤文件，适合于标准光纤自动熔接，不需要做复杂调整。

--熔接、处理过程记录，生成日志功能。

第三部分 FFS-2000系统的功能

1.All-in-one (全功能一体化集成光纤处理平台）

  ①、光纤剥纤-切割平台（Stripping/Cleaving Station)

  ②、光纤浸泡平台（Soaking Station)

  ③、光纤清洁平台（Cleaning Station）

  ④、熔接平台（Splicing Station）

  ⑤、 熔接点涂覆平台（Recoating Station）

  ⑥、强度测试平台（可选）（Proof Testing Station)

2.光纤机械热剥平台（Thermal Mechanical Stripping）

--更大限度保证光纤包层表面质量。

--降低光纤涂覆层剥除过程中可能对石英表面带来的损伤风险。

【结果】提高熔接点的强度。

超声波清洗

 清洁光纤表面的异物，为熔接和涂覆打下基础。

拉伸+雕刻方式的光纤切割平台

--Tension-Scribe方式，金刚石刀片，实现高质量的光纤端面切割。

--切割端面有“镜面”般平整的效果，端面角度低。

--能够处理特殊的光纤，例如光子晶体光纤，保偏光纤，特殊包层结构光纤，包层形状不规则光纤等等。

--高质量的光纤切割端面是实现低损耗、高强度熔接的前提。

金刚石刀片设计易于维护和更换，使用寿命长，几乎不需要任何人工的维护。

3.FFS-2000采用独特的细丝熔炉熔接技术，为持续，稳定，高强度，低损耗的熔接提供了保证。

处理光纤包层直径

80-250um

处理光纤类型

各种单模光纤，多模光纤；

各种保偏光纤（包括熊猫型，领结型，椭圆芯等各种保偏光纤）；

光子晶体光纤，双包层光纤

典型熔接损耗

<0.05dB(125 PM-125 PM)

4.FFS-2000 的光纤涂覆功能可以实现对熔接点的涂覆保护，涂覆后的光纤平滑，柔韧度高，可以像原始光纤一样处理。

涂覆光纤后直径

    280+/-5um

涂覆材料

    树脂：Acrylate

涂覆长度

    50mm

涂覆方式

    手动注胶，自动涂覆

第四部分：FFS-2000系统在光纤陀螺（FOG）中的应用

光纤陀螺（FOG）对熔接的需求

FFS-2000系统针对光纤陀螺（FOG)的熔接需求提供的解决方法。

FFS-2000系统的典型熔接性能

1.光纤陀螺（FOG）对熔接的需求

高强度的熔接点保证光纤陀螺系统的使用寿命和长期可靠性。

低损耗、高性能的熔接提升光纤陀螺系统的整体性能。

良好的熔接一致性确保光纤陀螺系统的整体性能和一致性，提高生产效率。

高偏振消光比（PER）。

熔接点有良好的保护，并且易于进一步处理，例如缠绕。

100%的熔接点强度测试，确保熔接强度满足光纤陀螺系统要求。

2.FFS-2000系统为光纤陀螺（FOG）熔接提供的解决方案

  细丝熔接技术（Filament Fusion）提供稳定热源。

  回火抛光（Fire Polish）专利技术提升熔接点强度。

  机械热剥平台+浸泡平台+清晰平台保证剥纤质量。

  拉伸+雕刻式切割技术确保完美，一致性出色的光纤切割端面。