一款高度线性，完全匹配的功率放大器模块，专为微微蜂窝，毫微微蜂窝基站和客户端设备（CPE）应用而设计。其高功率效率和低邻道功率水平满足小型蜂窝基础设施架构的极其苛刻的需求。

品牌：SKYWORKS
型号；AWB7132P8
封装：QFN
包装：3000
年份：18+
产地：MY
数量：90000
瑞利诚科技（深圳）有限公司
联系人：何小姐
TEL:13723714318
qq：3007215867

应用

LTE，WCDMA和HSDPA空中接口

Picocell，femtocell，家庭节点

客户驻地设备

数据卡和终端

电气和机械规格

1在2350 MHz下测量。

2 POUT = +24.5 dBm。

3 E-TM1.1 LTE 10 MHz带宽。

4上升时间，从VREF从0 V切换到+2.85 V的时间到RF输出功率达到平均稳态“开启”电平90％的时间; 下降时间定义自

VREF从+2.85 V切换到0 V的时间，到RF输出功率降低到平均稳态“on”电平的10％的时间。

长时间暴露在额定值条件下可能会降低器件的可靠性。 设备没有损坏，只有一个参数设置在限制，所有其他参数设置为或低于其名义价值。 超过此处列出的任何限制可能会导致设备永久性损坏。

2 JEDEC JS-001-2010

3 JEDEC JESD22-C101D

ESD处理：虽然此设备设计得尽可能坚固，但静电放电（ESD）可能会损坏此设备。

在处理或运输时，必须始终保护此设备免受ESD影响。 静电可能很容易产生

在人体或设备上几千伏的电位，可以在没有检测的情况下放电。应始终使用符合行业标准的ESD处理预防措施。

1在这些条件下，设备可以安全运行; 但是，参数性能仅在电气规范中定义的条件下得到保证。

2生产测试期间使用典型RF输出功率。

3外壳温度参考封装背面接地焊盘的电路板温度。

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特征

InGaP HBT技术

-47 dBc ACPR @ + 10 MHz，+ 24.5 dBm

28 dB增益

高效率

晶体管结温低

内部匹配50Ω系统

薄型微型表面贴装封装;无卤素且符合RoHS标准

多载波功能

表面贴装（14针，7 x 7 x 1.3 mm）封装（MSL等级TBD，每JEDEC J-STD-020 260°C）

通过应用可以将功率放大器置于关闭模式

逻辑低电平（参见工作范围表）到VREF电压。