【FlashPAKⅢ 美国DATA I/O 手动编程烧录设备芯片烧录烧录器】价格_厂家

品牌

Data I/O

型号

FlashPAKⅢ

类型

芯片烧录设备

加工定制

非加工定制

用途

芯片烧录编程 IC烧录

电源

220V/Hz

功率

1500W

外形尺寸

1500mm

重量

500kg

重量

500KG

包装

全新

材质

铝合金

系统

WIN7

传动

伺服

美国Data I/O烧录编程设备的中国区代理

自动烧录设备有PSV3000，PSV5000，PSV7000，RoadRunner3，FlashPAKⅢ

产业广泛应用于国际知名汽车电子行业(如博世，德尔福，伟世通，大陆，松下等)，

工控医疗电子，通信工程，军工航天等领域，还有支持大容量的eMMc烧录，UFS烧录，稳定快速是我们的zui大优势！

刘先生，0512-68638425，rain@s-tek。。cn, 13776082072

专注芯片烧录20年，是美国Data I/O自动编程设备的中国区代理

自动设备有： PSV3000，PSV5000，PSV7000，

手动烧录： FlashPAKⅢ，

在线烧录设备： RoadRUNNER3

详细说明

更高效的编程系统-显著提高数据传输速度

FlashPAK III 的特性

•可同时对四个芯片进行编程

•可联网操作

•支持从母片读取数据进行编程

•压板可同时按下四个插座

•轻巧便携式的设计

•自动开始编程

•配有TaskLink软件

•操作键盘, LCD 显示、状态指示灯

•PCMCIA 读写卡

压板装置

•独特的压板设计用来打开插座

便于装入和取出器件

•减少零件的损坏和插座的磨损

•易于操作

•提高整体产出

TaskLink 软件

•管理编程任务及配件

•统计产能和操作分析

•通过网络进行远程管理

FlashPAK III 是一款支持zui新大容量FLASH memory、Microcontroller、NAND、EEPROM等器件的高效编程系统。也是针对zui新的闪存芯片快速编程而开发设计的第三代编程系统。

使用FlashPAK III 的好处

增加多种规格的器件支持除了既有对Flash、NAND、Microcontroller的器件支持外，FlashPAK III增加了针对managed NAND（如MoviNAND,iNAND,eMMC等）器件的编程支持。

更快的产出

FlashPAK III的读写速度达到10MB/秒。同时也加快了任务下载的速度从而缩短了任务转换时间。可配置的FPGA可以针对每个芯片进行优化以提高编程速度。轻松过渡至量产FlashPAK III是进行新产品开发阶段的理想选择。当实现量产时，无需变动即可轻松将编程任务传送至Data I/O自动化的FlashCORE编程系统中。

配套应用软件

多种特制的应用软件可供使用包括：NAND Bad Block Schemes 、Data Mapper、Serial Number Server、Version Control。

全球支持网络-亚洲、欧洲及美洲Data I/O公司在编程行业拥有40年经验。无论是工程、销售、服务以及支持，我们遍及全球的网络致力于为客户提供zui高效的编程解决方案。

高性能

FlashPAK III 能使芯片达到理论编程速度。Data I/O提供zui全面的器件资料搜索库内容包括经客户验证的jing确编程时间。

器件支持

FLASH Memory

支持大部分主要半导体制造商的产品制造商包括：Atmel Hynix Micron Numonyx Samsung Spansion Toshiba ...

器件包括：NAND NOR MoviNAND iNAND eMMC eSD GBNAND SD MMC oneNAND ...

NAND 坏块解决方案

•Skip-block方案

•半导体制造商认可的NAND坏块处理方案Microcontrollers Atmel Freescale Fujitsu Marvell Microchip Mitsubishi National NEC Philips Renesas TI ...