出售线路板专用塞孔树脂TP-2900,选化油墨、化金、沉铜,电镀药水
1.产品型号: TP-2900 2.产品组分:属中高粘度聚合物,单组(相)型。 3.产品应用验收标准:IPC相关标准和客户协议。 4.用途:HDI PKG MLB POFV Heavy Copper。 5.产品特点: 产品型号/特点 TP-2900 1.固体含量 100% 2.粘度* 450~1200 dPa.S 3.触变性 ■ 4.磨平性 ■ 5.POFV ■ 6.耐热性 ■ 7.耐化学性 ■ 8.保存性 ■ 9.主要应用 MLB/HDI/ PKG/ POFV/ Heavy Copper ■:表示优秀 □:表示良好 *: 产品粘度需依据当时的测试的条件,包括温度,是否搅动等而定。 |
技术资料(供使用参考) |
印刷条件 (孔径低于: 0.5mm?,板厚低于: 1.2mm ) 1.芯板或铝片 a. 厚度 :0.15-0.3mm b. 芯版或铝片的钻孔孔径 : 比板件的成品孔径大于0.1mm 2.刮刀 硬度: 70o 3.印刷条件 a. 刮印 A: 在低压力和低速刮印情况 B: 在高压力和更低速度刮印的情况 b. 刮刀角度 : 60o *为了有效塞孔孔内的气泡,回油刀的速度应尽量慢. 4. 厚度控制: a. 塞印的量与网版的目数(芯版或铝板的厚度)有直接关系,网版一般选择51 T,61 T,77T,铝板和芯版的厚度小于0.2mm. b. 塞孔控制,使用网版塞孔,下油量的大小除与漏油点大小有关外,还与网版的厚度有关,感光胶的厚度越厚,其下油量越多,否则相反;当采用铝板(或芯版)钻孔孔径有关外, 还与铝板和芯版的厚度有关,厚度越厚,下油量越大,否则相反。 5. 加工操作: a. 油墨放入车间后,要求一周内全部用完,如果用不完,建议将剩余部分中心放入冰箱中; b. 加工完的网版,刮刀等使用丙酮清洗干净. 以上为参考条件,实际印刷条件应随板厚,板尺寸,孔径等具体条件进行调整 6. 固化条件 (normal) a. 采用隧道烘箱: 全段温度设置145±5℃,时间70±15mins b. 2采用柜式烘箱: 先将烘箱设置150±5℃,打开加热,待烘箱到温后,在3-5分钟之内全部需固化板件放入烘箱,放入后,关闭烘箱门,要求在关闭烘箱后5分钟之内温度上升到150℃,固化150度烤40mins。对于板厚在1.5MM以上的,要求分段烘烤,第一段90度烤30分钟,第二段烤150度30分钟。 建议固化产数:90℃/60min+150℃/30min (注:具体条件可视不同产品型号及不同塞孔工艺而调整)
|
产品技术参数 |
项目Item TP-2900 Note方法说明 表面硬度Surface hardness / (1-6)H IPC-TM-650 Adhesiveness / 100/100 IPC-TM-650 固态耐热Solder heat resistance 恒温Float test Good 260℃、60sec 循环Cycle test Good 260℃、10sec、5cycles 温度冲击Thermal shock 液-液Liquid-Liquid Good -55℃?+125℃ 1,000cycles 温度循环Temperature cycling 气-气Air-Air / -65℃?+150℃ 500 cycles 极端条件Accelerated Thermal stress / 85℃、85%RH 1,000hrs Tg point (TMA Method) (℃) 110/145/150 / Thermal Expansion Coefficient β1(×10‐6℃-1) 35/25/16 / β2(×10‐6℃-1) 98/80/74 / 含水量Water absorption % 0.25/0.20/0.17 / 耐化学腐蚀Chemical resistance 10Vol% H2SO4 Good 25℃、60min 10wt% NaOH Good Boiling water Good 100℃、60min Good : 无破裂no Crack / Expansion problems
|
环保理念说明 |
本产品符合ROSH指令有关有毒有害物的限制规定。
|
包装方式 |
1kg/罐(塑胶),20kg/箱(纸箱) |
储存条件及注意事项 |
本产品需要储存在10℃以下环境中 1、 本系列产品施工应保持良好的通风,严禁明火。 2、 施工时尽量避免本产品沾染皮肤,若沾染皮肤可先用清洗剂清洗再用肥皂、温水清洗。 3、 若不慎溅入眼睛,应立即用清水或已稀释的硼酸冲洗并送医院治疗。 4、 液态释液及污水会污染水土,在任何情况下,剩余的材料及余液一定要按当地环保条例规定处理好 |