规格: 基板尺寸: M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm) Lwide(510×360mm) E基板用(510×460mm)*1 元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 图像识别1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*7 元件贴装速度芯片元件12,500CPH*3 IC元件1,850CPH*3*3,400CPH*5 元件贴装精度激光识别 ±0.05mm图像识别±0.03mm　(使用MNVC(选购件)时±0.04mm) 元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*6 注意: 1.E尺寸基板的贴片机为订购后生产 2. 使用高分辩率摄像机(选购件)时 3. 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值 4. (CPH=平均1小时的贴装元件数量) 5. 矩阵托盘架供料时的换算值。 6. 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值 7. 使用多层托盘更换器最多可达110品种。 8. 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询 售后: 1. 通过整合行业资源，更好的提供能满足客户整线生产所需求的方案； 2. 提供整合方案，设备安装、培训、售后服务以及配件物流支援 3. 提供电子生产组装制造之周边产品 4. 最新提供解决方案，如设备融资租赁业务等. JUKI KE-2060贴片机所具备JUKI 2000系列的特点详细如下： 1. 支持最先进的高密度贴装的基本理念「更快，更准确」实现高密度、高精度贴装的独特技术 A. 高生产性能： 1．高刚性机架：通过把Y轴机架一体化的铸造成型，提高了40%的刚性。这样大幅地改善了振动性能，使实际贴装工效提高了20%。(与过去的机种相比) 2．高精度： a. 双驱动XY&独立驱动贴装头：对于XY机构部采用了ＪＵＫＩ独自开发的AC伺服系统和线性编码器系统的全闭环控制。分别对X轴Y轴进行双马达驱动，可以进行不受灰尘和温度影响的高速和高精度贴装。另外，对贴装头部的上下动作·旋转动作，每个吸嘴进行完全独立的AC伺服控制，可以精确地控制每个吸嘴的高度。而且，每个吸嘴以不同角度进行贴装时，各吸嘴也不相互影响。 b.Z／θ轴独立控制:每个吸嘴的上下移动(Z轴)、旋转(θ轴)由分别独立的AC伺服马达控制。使吸嘴之间不易受到影响可以进行精密控制 B． 对应能力： 对应FPC：采用强力的新型OCC照明，对应FPC（柔性印刷线路板）。通过折射照明的组合，进一步提高了基板标记识别的对应能力 C．高质量： 真空贴装技术：ＪＵＫＩ独创的真空破坏的自动吸取功能，可以防止装贴时附近元件、焊锡的飞散 2．激光识别技术 ＪＵＫＩ以独特的技术支持未来的高密度贴装所不可缺少的品质 A． 高精度，高贴装： 高速度统一识别：贴装头上装有高分辨率的激光感应器,通过读取激光照射元件形成的阴影,识别位置和角度。在向贴装位置以最短的距离移动中进行统一识别,实现了高速度、高精度地贴装芯片元件和SOP等小型元件。 B． 高稳定性： 对元件的偏差具有强大的识别能力：激光识别主要是从正侧面捕捉元件的外形，从而可以减少芯片元件的电极形状和颜色等不稳定因素的影响,保证稳定地高精度的识别。C． 减少不良率： 利用元件检验功能提高贴装质量：使用激光识别可以在装贴前通过屏幕监视元件的吸取情况，可以防止空气压无法识别的微小元件的不良装贴。先进的贴装后元件的带回情况检查和立片检查功能减少不良装贴。 3．图像识别： ＪＵＫＩ独自开发的元件识别系统同时使用激光识别和图像识别(反射识别·透过识别) A． 对应能力： 1．图像识别技术：根据元件的形状、大小、材料性质等，可以分别使用适应于芯片元件的高速贴装的激光识别系统和具有高通用性的图像识别。