​

产品特点

1 采用最新半导体改进技术，大大延长了模块的使用寿命，解决了半导体激光机不能长时间打黑，打深的问题。

2 半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm，使激光标记的精度达到一个新的数量级。

3 半导体激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。

4 半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。

5 半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大的保证系统可靠性。

6 标机环保，符合ROHS标准。

7 自动生成各种序列号，生成日期，条码二维码，自动跳号，支持飞行打标，旋转打标。

适用材料

普通金属及合金（铁，铜，铝，镁，锌等所有金属），稀有金属及合金（金，银，钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化，铝阳极化，电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用用品），油墨（透光按键，印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装，绝缘层）。

适用行业

应用于电子元器件、集成电路IC、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密机械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管、医疗器械等行业。

技术参数

样品图片

​