铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

1.减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如:部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量；改善活性物质和集流体之间的电接触；减少极化，提高功率性能。

2.保护集流体，延长电池使用寿命。如:防止集流极腐蚀、氧化；提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能；可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。

   铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度（5um-105um）是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。