(一) 主要参数: 总功率 | Total Power | 5200W | 上部加热功率 | Top heater | 1200W | 下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类PCB板) | 电源 | power | AC220V±10% 50/60Hz | 外形尺寸 | Dimensions | L600×W700×H850 mm | 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 | 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) | 温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 | PCB尺寸 | PCB size | Max 440×380 mm Min 22×22 mm | 适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm | 适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm | 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个,可扩展(optional) | 机器重量 | Net weight | 70kg |
描述: 1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。 2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. 3. 采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换; 6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。 7. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程, 8. 升温更均匀,温度更准确; 9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制; 10. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。 11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化! 12. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。 |