◎ 概要

该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，手动切割的贴膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

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◎设备优势

·兼容6；8英寸划片环及4；5；6；8英寸晶圆，也可定制。

·省膜，做6；8英寸划片环可达到同等的省膜。

·贴膜力由气缸推力产生，贴膜压力可参数化调整。

·防静电特氟龙处理真空吸附台，温度从室温至100℃可控。

·晶圆放置台采用浮动设计，且高度可调，因此可兼容贴更大范围厚度的晶圆，且浮动的设计能更好地保护晶圆。

·晶圆定位采用标线定位。

·离型层自动缠绕回收，回收力可调。

·采用氮气弹簧支撑，操作更省力。

·主要元器件均采用进口知名品牌。

近年来依靠自身的技术力量研发了一些半导体和LED行业的设备，在行业内,我们目前所研发的设备都是领先的,主要设备有划片晶圆贴膜机,高档手动QFN贴膜机,半自动耐高温黄膜贴膜机，减薄前晶圆贴膜机,减薄后晶圆撕膜机,全自动UV（LED）照射机,扩膜机,清洗机，LED倒膜机等电子行业的设备,同时也有贴膜框架(FRAME),框架盒(CASSETTE),蓝膜，UV膜等耗材。公司具备一定的研发与制造能力，也可按客户需求设计和制造一些非标设备及工装。​