劲拓回流焊采用的生产工艺控制，为生产加工提供强有力的设备与工艺保证，为企业提供有价值的产品与服务”，是行业性能全，性价比的产品.劲拓

回流焊专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能，减少电能和氮气的消耗，达到更

低的生产成本在表面贴装（Surface Mount Technology）制程中，劲拓的R、AS、NS、RS等系列回流焊设备提供优化的无铅（Lead Free Soldering）工艺，特别是R系列回

流焊炉（Hot Air Reflow）在低能耗和高产能方面一直备受青睐。 
   
  -10對上下獨立高溫加熱區+2個冷卻區 采用5个变频器控制   
  -Windows XP操作介面   
  -全電腦+PLC控制   商用电脑+SIEMENS PLC   
  -導軌电動調寬＋标配链条和网带   
   -上蓋电動翻啓，方便爐內清潔   
  -對應無鉛制程，可焊接無鉛錫膏   
  -帶自動超溫報警（聲、光2種方式）   
  -控温方式采用PID+SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）温控模块，PID自整定，可以根据设备的特点来整定PID参数   
  -內設UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出   
  -溫度曲線測試線 (4條)   
  -PCB溫度分佈偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE测试)   
  -溫度控制精度：±1°C   
  -PCB寬度範圍：50～410 mm   
  -導軌距地面高度：900±20 mm   
  -升溫時間：  35分钟以内   
  -傳送速度： 300～2000 mm/min   
  -電源：5線3相  380V   
  -功率：起動時 35KW   正常工作 8.5KW   
  -重量：2400 kg   
   -尺寸：6114x1417x1524(mm)