电子产品前处理皮膜剂​

产品简介：

HT铜保护剂是铜及铜合金专用保护剂，属水溶性工艺。是一种纳米技术产品。此保护剂在铜及铜合金表面形成的一层无色透明薄膜，膜厚为几个纳米。可以防止水、海水、大气、氧、硫化氢、二氧化硫、以及部分有机蒸汽对工件的侵蚀。主要用于室内环境下对铜及铜合金的保护。

工艺特点：

1.水溶性工艺，安全且环保；

2.工艺操作简单。只需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保护膜；

3.此膜几乎不影响铜层的焊接性能和接触电阻，适用于对电子元件及线路板铜层的保护；

4.该保护层对氨或氰的侵蚀，无防护作用；

5.保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时，防护性能不会降低；

6.处理面积大,每升至少可处理15-20平方米，实际最高已达35平方米/升

7.乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优，腐蚀性亦更小。

8.本产品环保指标：符合欧盟ROHS环保标准

分析控制：

要保证的最佳HT铜保护剂效果必须控制有效浓度、PH值和膜厚度及微蚀深度在有效范围:

工艺流程：

HT铜保护剂操作极其简易，只需将浓缩液稀释于纯水中即可使用。流程为：镀铜——水洗——水洗——浸保护剂（注意温度和时间，时间过短影响保护效果，过长没关系）——水洗（很重要）——水洗——甩干——干燥（温度不能太高）——检验入库

溶液维护：

要防止铜、油污、蜡、碱洗液和酸洗液污染工作液，否则，会削弱溶液的处理效果；

使用过程中，HT 铜保护剂会发生分解和带出损耗，应通过分析添加HT 铜保护补充液，每次添加20毫升/升以补充损耗。当使用过程中发现工件发彩时,请添加(1:1)氨水调整pH值，或者升高温度再做。

质保

1.我公司为产品质量提供在有效的法律范围内的责任担保。

2.客户对产品进行再包装后的产品质量不在我公司的质保范围内。

3.在使用时，无论用户有任何问题，本公司技术服务人员将随时解答。

 以下为我公司HT铜 保 护 剂的产品图