低温热封上盖带 LED电子包装/上盖带/半导体包装 
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校


准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提


供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封


合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密


度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，
高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格：5.3mm  9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm 、72mm等.
包装:热封盖带300米480米每卷。






自粘茶色上盖带 防静电封料膜 自粘型封合SMD包装
易粘透明盖带主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材质的载


带等SMD编带包装
详细描述：自粘型上带（Cover Tape） 为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。
自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面，
并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准, 并符合国际环保要求。 规格范围：


5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般自粘式长度为：200M/卷。

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