相关属性

  产品介绍

                 JAPAN UNIX锡系统锡

         1实际应用

            技术使用于广泛的前沿应用，近年来，模块化迅速发展。车辆需求的的安全性和可靠性高，焊锡质量控制必须是最高水平。通过使用激光焊锡技术可以实现高质量，高生产率。智能手机对于智能手机和蜂窝手机，基板越来越密集，更薄更轻的设计要求。激光焊锡非常适合复杂的应用，常应用于这一领域。

         2优势特点:激光焊锡适合极其小巧复杂部分

激光焊锡过程：预热→ 加热→  后热→ 冷却。                                                                            加热仅局限于辐射区域，加热时预防：在激光焊锡时，在回应一个量的吸收的能量,可能发生突然的温度峰值。过热可能导致恶化的成品的强度和可靠性激光焊锡优势“激光焊锡”和“烙铁式‘’焊接加热原理不同。“在Unix,多年的经验帮助我们建议客户对其产品和应用程序最合适的加热技术