RFM-1300电子标签封装机是深圳才纳半导体设备有限公司为电子标签生产而设计的一款手动倒装式标签封装设备，使用各向异性电胶热压固化封装，人手上料，自动封装，精巧的双工位设计，使上料、封装同时进行，大幅提高生产效率，精确的压力控制系统，保证压力控制稳定，提高产品的良品率，自动拾入芯片，精密仪器，大大提升了产品的合格率。
本设备适合于各种规格和型号的天线基板与芯片封装，可满足LF、HF、UHF等不同频段，不同样式电子标签的封装，本机为手功型封装杨，适合小批量生产或者打样，是中小型企业进行标签生产首选必备的封装设备。
设备尺寸   548mm*592mm*1285mm
重量       155kg
功率       550W
气压供应   5-7bar
机器动作    使用各向异性导电胶热压固化封装，人手上料，自动封装，操作程序由工控机完成
压力设定范围  50-300g±1g
可容纳的产品尺寸  天线≦100mm*80mm   芯片  0.4mm*0.4mm—2mm*2mm
温度设定范围   50-300℃
视像系统      2个视觉定位系统，天线与芯片的定位
贴片精度      ±0.3mm
适应的基板材料    PET PVC PAPER