导热硅胶(导热硅胶片)是一种导热间隙填充材料,一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成。该材料具有高度和形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。
特性:
1:热传导系数:0.8-3.5W/M-K
2:柔软及高压缩性,玻璃纤维化强化
3:自粘及回弹,高可靠性,容易施工。
4:通常是根据客户的来进行尺寸冲型或者模切的。
应用范围:
导热硅胶通常应用在通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、存储模块等半导体器件,如QFP,BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片),PCB和母板,框架或导热板之间。
深圳市兴龙宝五金塑胶制品有限公司多年从事电子辅料生产,尤其在导热硅胶有着丰富的行业经验以及先进的设备和一流的技术工程师,可针对客户的各种需求进行个性化、专业化的定制(尺寸冲型或模切)。










