产品说明

名称

HSAC (High Surface Area Ceramic Heat Sink)

材料

SiC

颜色

浅绿色

特点

    高散热能力，高热導係數，與高絕緣能力

    耐高温工作环境及抗腐蚀環境

    最佳的电子绝缘与避免滋生EMI问题

    重量轻，高表面积

    易于安装，无长期保存之品质问题

    为环保材质与环保制程产品，对环境友善

用途

    零组件:ICs, chipsets, CPU,MOS, South Bridge

    LED: 背光模组，一般（商用）照明

    TV:薄型LCD电视

    机顶盒

    网络设备: AP, Router, ADSL, Modern, S/ W, STB

    信息技术: M/B, NB, Video, Card

    内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD

    电源: Power module, power transistor

Product Type

Dimension L*W*T(mm)

Product Type

Dimension L*W*T(mm)

Flat

10*10*2~10

Flat

30*30*2~10

Flat

15*10*2~10

Wave/Groove

30*30*4~10

Wave/Groove

15*10*4~10

Flat

35*35*2.5~10

Flat

15*15*2~10

Wave/Groove

35*35*4~10

Wave/Groove

15*15*4~10

Flat

40*40*2.5~10

Flat

20*20*2~10

Wave/Groove

40*40*4~10

Wave/Groove

20*20*4~10

Flat

50*50*3~10

Flat

25*25*2~10

Wave/Groove

50*50*4~10

Wave/Groove

25*25*4~10

Flat /Wave/Groove

60*60*4~10