我司线路板生产工艺能力如下：
   1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
   2、PCB层数Layer 1-20层
   3、最大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
   4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space

   0.10mm
   5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.1mm
   6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.3mm
   7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
   8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
   9、绝缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
   10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
   11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
   12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
   13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
   14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
   15、燃烧等级Flammability 94v-0
   16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic              Contamination＜1.56微克/cm2
   17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
   18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
   19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
   20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文        件、ORCAD文件、菲林、样板等

我们的品质保障：（ISO,UL认证企业，自动化生产线，质保五年。）

1、原材料统一：建陶KB6160板料 1.0MM板厚，五层玻纤布；

2、孔铜厚度平均达18-20UM（ICP一级标准）

3、面铜厚度30-38UM（1安司）

4、所有PCB板，经过在线AOL扫描，通短路自动测试！

品质管控

康力康科技始创于2003年深圳华强北新欣大厦，先后从事PCB生产、SMT加工等行业，在电脑主板、

内存条板、MP3 板、手机板、平板电脑板行业沉浸多年，并取得一定行业口碑。

     2013年十周年之际，公司转型专门做PCB-A集成生产商。汇合多年积累的PCB-A客户，以KK级的订单

量整合多家500人以上PCB和SMT工厂，康力康在产能调控、工程把关、品质跟线、成品实验室等方面拥有

的核心资源，有力的保证了客户需要的合理交期、良好品质、有竞争力价格的产品和服务。

     近来，在国家总理李克强倡导的全民创业，万众创新的时代背景下，公司抽调核心技术力量和设备，组

建团队，专门对接全国科技孵化基地及创客中心硬件PCB-A需求，为全国创客提供最全面的硬件支持。