HASUNCAST 6213FR（A/B）

超高导热环氧树脂

应用：高精密电子产品灌封和密封

类型：双组分环氧树脂

概述：Hasuncast 6213FR是一种较高粘度，高填充环氧树脂，除了具有优良的电气性能，具有低的热膨胀不寻常的高导热性。类似Hasuncast 6213但耐温性能更好，更适合产品的封装。

混合说明：

准备工具：电子秤，塑料杯，搅拌棒（搅拌器）

1. 搅拌，预先搅拌A胶，确保无沉淀。

2. 配比，按照重量比分别称量A胶和B胶。

   B胶13C，配比100:4-5重量比（较稠）

   B胶11B，配比100:10重量比（较稀）

3. 混合，充分混合均匀，确保塑料杯底部，边角，都要刮到，这步非常重要！（混合100克以内的参考时间：手工混合为3-5分钟，机器混合为1-2分钟。）

4. 灌注，灌入产品中。

备注：如果有抽真空条件，抽真空可以减少气泡，增加绝缘性能，如果A胶很稠，可以预热A胶来降低它的粘度。

储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

固化时间：55℃-2小时，二次固化100℃-2小时。或者25℃-24小时。

包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶8KG包装。B胶根据比例包装。

固化前性能参数：

Part A

13C

11B

颜色 ，可见                                

黑色 

透明

透明

粘度（cps）                         

22,000

110

130

ASTM D2393

比重（g/cm3)                              

2.35

0.97

0.98

配比（重量比）

100

3-5

10

混合粘度(cps)                             

7,800

4500

ASTM D2393

可操作时间（25℃）分钟

30

60

胶化时间（25℃）小时               

6-8

12

保质期（25℃）                 

12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（丢洛修氏D）

93

90

ASTM D 2240

抗压强度（psi）

27,000

25,500

ASTM D 695

抗拉强度（psi）

25,500

26,000

ASTM D 638

抗伸强度(%)                                   

1.0

1.4

ASTM D 638

热膨胀系数(℃)

29 x 10-6

26 x 10-6

导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉)      

11.9

9.92

热变形温度(℃)                  

150

120

有效温度范围(℃)              

-50-200

-50-200

电子性能

绝缘强度,volts/mil                        

500

520

ASTM D 149

绝缘常数,1KHz                               

6.3

5.5

ASTM D 150

耗散系数,1KHz                              

0.025

0.02

ASTM D 150

体积电阻系数,ohm/cm                            

2.2x1016

2.3x1016

ASTM D 257

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，由于使用HASUNCAST产品的条件和方法非我们所能控制，HASUNCAST不做任何明示或者暗示的担保，不承担偶发或者附带性损失的任何责任，我们对于违反保证的唯一责任仅限于帮您退换货，HASUNCAST并不能保证是某个特定环境下能达到全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。